麻省理工学院_19203.pdf

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麻省理工学院_19203

3.155J/6.152J 课件 10: 光刻 Part 1 Prof. Martin A. Schmidt 麻省理工学院 10/8/2003 1 要点 ? 光刻工艺 ?基本步骤 ?具体解说 ?曝光的基本原理 ?曝光系统 ?光刻胶 ?先进的光刻技术 ?建议阅读以下章节: ? Plummer, Ch 5 ? 其它: Campbell, Ch 7,8,9 秋季课程 2003 M.A. Schmidt 3.155J/6.152J 课件 10 Slide 2 2 IC 工艺 电路设计 掩膜 工艺模拟 一个想法 器件模拟 产生文件 制造 设计 封装 设计标准 圆片 圆片 制造 秋季课程 2003 M.A. Schmidt 3.155J/6.152J 课件 10 Slide 3 3 圆片制造 光刻 ? 光刻是最复杂、昂贵和关键的工艺 ? # 掩膜, 最小特征尺寸 (例子) ? 整个工艺步骤的50%都是光刻工艺 ? 受以下参数影响 ? 清洁 ? 振动 ? 温 和湿 秋季课程2003 M.A. Schmidt 3.155J/6.152J 课件 10 Slide 4 4 3.155J/6.152J 课件 10 Slide 5 5 图形转移 涂 胶 曝光 掩膜 显影 刻蚀 去 胶 湿法刻蚀 秋季课程2003 M.A. Schmidt 3.155J/6.152J 课件 10 Slide 6

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