SMT表面贴装技术经典教程详解.ppt

SMT生产线 预热区的作用： 将PCB温度从室温提升到预热温度。 最佳升温速率：2℃ /sec 速率太大导致对PCB和元器件造成损害，容易发生助焊剂爆喷。加热速率通常受到元器件制造商推荐值的限制，一般最大4 ℃ /sec，不超过2分钟。 速率太小导致助焊剂溶剂挥发不完全。 此阶段PCB上各元器件升温速率存在差异，PCB上存在温度梯度分布。 SMT-焊接工艺之基础 保温区/渗透区作用： 使PCB各区域在进入焊接区前温度达到均匀一致；助焊剂得到足够蒸发；树脂、活性剂充分清理焊接区域，去除氧化膜。 理想状态：温度均匀，焊盘、钎料球、元件引脚上的氧化膜均被清除 保温区长度与PCB有关。 SMT-焊接工艺之基础 再流区作用： 使钎料熔化并可靠的润湿被焊金属（焊盘、元件引脚）表面。 温度设定： 温度高时助焊剂效率高，钎料粘度、表面张力下降，有助于更快的润湿。过高则造成PCB和元器件热损伤。 钎料熔融时间： 30-60sec，过短助焊剂未完全消耗，焊点中存在杂质；过长使IMC过量，焊点变脆，元件受损。 SMT-焊接工艺之基础 * Since 1984 表面组装技术(SMT)基础培训 * Since 1984 表面组装技术(SMT)基础培训 SMT基础知识概述 第一篇：SMT简介 第二篇：SMT材料篇 第三篇：SMT印刷工艺篇 第四篇：SMT贴片及焊接工艺篇 SMT(Surface Mount Technology)的英文缩写，中文意思是表面组装工艺，是一种相对较新的电子组装技术，它将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件。表面安装不是一个新的概念，它源于较早的工艺，如平装和混合安装。 Surface mount Through-hole 什么是SMT SMT发展驱动力-半导体技术 SMT发展驱动力-IC封装技术 来料检测 = 丝印焊膏（点贴片胶）= 贴片 = 烘干（固化）= 回流焊接= 清洗 = 检测 = 返修 单面组装 双面组装 来料检测 = PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）= 贴片 = 烘干（固化）= A面回流焊接 = 清洗 =翻板= PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶）= 贴片 = 烘干 = 回流焊接（最好仅对B面 ）= 清洗 =检测 = 返修） 适用于在PCB两面均贴装有PLCC等较大的SMD时采用 来料检测 = PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）= 贴片 = 烘干（固化）= A面回流焊接 = 清洗 = 翻板= PCB的B面点贴片胶 = 贴片 = 固化 = B面波峰焊 = 清洗 = 检测 = 返修） 工艺适用于在PCB的A面回流焊，B面波峰焊。在PCB的B面组装的SMD中，只有SOT或SOIC（28）引脚以下时，宜采用此工艺 SMT组装流程 SMT组装流程 第一篇：SMT简介 第二篇：SMT材料篇 第三篇：SMT印刷工艺篇 第四篇：SMT贴片及焊接工艺篇 SMT特点 ★ 元器件更小、密度更高、低成本的 PCB、容易实现自动化 ★ 高频响应能力好 ★ 电磁干扰性能好 ★ 发热密度高、清洗不便、视觉检测难 ★ 机械可靠性低。 ★ 手工返修难。 ★ 热膨胀系数的匹配比较难 ★ PCB ★ 焊膏 ★ 元器件 ★ 印刷机 ★ 贴片机 ★ 回流炉 ★ 组装工艺 锡膏成分 成 分 焊料合 金粉末 助 焊 剂 主 要 材 料 作 用 SnPb 活化剂 增粘剂 溶 剂 摇溶性 附加剂 SMD与电路的连接 松香，甘油硬脂酸脂 盐酸，联氨，三乙醇酸 金属表面的净化 松香，松香脂，聚丁烯 净化金属表面，与SMD保 持粘性 丙三醇，乙二醇 对焊膏特性的适应性 Castor石腊（腊乳化液） 软膏基剂 防离散，塌边等焊接不良 SMT材料-焊膏 SMT材料-元器件 第一篇：SMT简介 第二篇：SMT材料篇 第三篇：SMT印刷工艺篇 第四篇：SMT贴片及焊接工艺篇 第五篇：SMT品质控制篇 环境 SMT印刷工艺 印刷质量 工艺参数 焊膏 钢网 刮刀压力 刮刀速度 刮刀角度 脱模速度 清洗间隔 颗粒度 金属含量 开孔 加工方式 厚度 材质 温度 湿度 储存 使用 设备 精度 工艺能力 印刷方向 刮刀 焊膏 模板 PCB Solder paste Squeegee Stencil SMT印刷工艺 SMT印刷设备—丝印机 半自动丝印机 SMT印刷设备—丝印机 全自动丝印机 聚氨脂/橡胶 不锈钢 SMT印刷工艺之刮刀 式中： r—与刮刀模板接触点的距离，α—刮刀角度 V—刮刀速度，η—焊膏粘度， Q—焊膏量