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准TEM模传输截止频率高,适合极高频集成电路应用;色散效应比微带线弱,适合宽带电路设计。 2.2.5共面波导 100GHz 放大器单片电路 缺点: 微带线的损耗要低于共面波导; 微带线的等效介电常数要高于共面波导,因此具有更短的波长,从而具有更小的分布效应; 共面波导的模型更为复杂,建模困难。 2.2.5共面波导 5-55GHz 分布式放大器单片电路 共面线(1975) 微屏蔽线(1991)(屏蔽膜微带线) 常规微带线的改进,在单模工作内,可以传输纯TEM波,无色散。优点:不需要空气桥或者过孔实现等电位接地,阻抗范围很宽。 2.2.6 其他平面传输线 * 很多教材有局域变分法的准静电场方法,有兴趣的人可以去看看。 * 微带线特性阻抗和有效介电常数都随频率的升高而增大。举几个例子 * 金属屏蔽箱主要起到散热、接地、电磁屏蔽、机械安装等作用。 * [例]:对于石英基片,相对介电常数为3.8,工作在100GHz时,要求最低表面模与准TEM模之间耦合可以忽略下,石英基片的厚度不能超过多少? * * * 实际上,微带线的实际损耗比上述用公式计算的理论结果大得多,曾对一用99瓷作基片、5cm长的50欧微带线,在f=6000MHz时进行实测,结果衰减达到0.4dB,比理论计算要大出4倍左右。其原因是多方面的,其中包含微带线-同轴过渡接头的损耗及辐射损耗,也可能因介质基片的光洁度不够,以致蒸发金属后,导体表面的光洁度不够,而当表面起伏等于甚至大于导体的趋肤深度如下图所示,则相当于增加了电流的有效路径而引起电阻和导体损耗增大。此外在蒸发、电镀的过程中,如工艺上有缺陷,可能使金属颗粒的金相结构不够细密,也会增大有效电阻率。微带线的衰减和工艺质量密切相关。为了得到高质量的微带电路元件,不应单纯局限于电路设计,还应在微带工艺上下功夫。 * 带状线结构使得电磁波在介质中传输,无法辐射(辐射很小,可忽略),故其损耗与同轴线相当。 * 带状线的主模为TEM模,第一高次模也可叫做TE11模。因带状线可看成由同轴演变而来,带状线截止波长可以仿照同轴线的TE11模求出。将中心导带视为同轴线内导体,上下接地板为同轴线的外导体。取平均周长(如图2.3-3所示),得到上式(1); 另一方面,当b较大时,带状线中将出现径向线模。其最低轴向磁波为TM10波,截止波长为上式(1)。 * 带状线的特性阻抗随导体带宽度W增大而减小。 * 带状线传输的功率主要受两个因素制约:一是介质本身的击穿场强(与峰值功率相对应);二是介质自身所能承受的最高温升(与平均功率相对应)。因此,带状线难以传输比较大的功率,尤其是在中心导体带的棱角处最容易发生电击穿。若把棱角改为光滑的圆角,则其功率容量会有所提高。 * * 悬置和倒置微带线的损耗主要是由导体的欧姆损耗和基片的介质损耗造成。它们的介质大部分是空气介质,所以它们的损耗远比普通微带线小得多,因为而欧姆损耗几乎决定了传输线的损耗。 * 通常在100微米GaAs衬底上,微带线在60GHz左右就会传输高阶模式。而共面波导可以高达100GHz,仍旧单模传输。 * 共面波导的不连续性会激励起奇模,即使采用空气桥的方式进行改进,也会产生准TEM模以外的模式,甚至偶模。因此多数的MMIC 工艺线不提供共面波导工艺线。 * * 色散效应影响 特性阻抗和有效介电常数随频率变化很小,我们可以引用一经验公式: 2.2.1 微带线 其中fd的单位为GHz,h的单位为cm。当ffd时,色散效应可以忽略。 [例] 采用相对介电常数为2.2,厚度为0.254mm的介质基片作为微带线的衬底时,对于50欧姆阻抗线而言,色散效应可以忽略的最高频率是多少? 2.2.1 微带线 Rogers RT/duroid 5880高频层压板使用在: 商用航空电话电路 微带线和带状线电路 毫米波应用 军用雷达系统 导弹制导系统 点对点数字无线电天线 2.2.1 微带线 微带线中传输模式 空气介质的微带线存在无色散的TEM模。 实际微带线是制作在介质基片上的,是TE模和TM模的混合模。 微带线中的传输模式类似于TEM模,故称为准TEM模。 2.2.1 微带线 * 微带线无法传播TEM波说明 空气与介质的交界面上电场的切线方向分量连续,因此 2.2.1 微带线 下标d和a分別表示交界面的介质侧及空气侧。 * 微带线无法传播TEM波说明 利用Maxwell 方程式可得 在直角坐标系展开,且利用交界面两侧磁场强度法线方向分量连续的条件(假定介质的μr=1) 2.2.1 微带线 微带线无法传播TEM波说明 由于 大于1,而且界面上的Hy不为零,它对z的变化也不为零,因此式右边的项不会是零,依据上面的公式,其左方的项因此不能为零,所
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