基于ds18b20的温度测试仪毕业设计.doc

苏州大学 应用技术学院 《电子技术综合设计》 实验报告 实验名称 基于DS18B20的温度测试仪 班级/小组 10信息/09组 报告人姓名/学号 季伟/1016407049 完成日期 2013-10-24 《电子技术综合设计》实验报告 实验名称：基于DS18B20温度测试仪 苏州大学 应用技术学院 10信息/09组 王兆奇/1016407003 臧寿池/1016407019 马泽鑫/1016407043 季 伟/1016407049 2013年10月24 目 录 1. 任务 4 1.1. 描述 4 1.1.1. 组成 4 1.1.2. 功能 4 1.2. 要求 4 1.2.1. 基本要求 4 1.2.2. 分工 4 2. 方案 4 2.1. 可选方案 4 2.1.1. 方案1 4 2.1.2. 方案2 5 2.2. 方案确定 5 2.2.1. 主要思路 5 3. 设计 5 3.1. 硬件设计 5 3.1.1. 单元1 5 3.1.2. 微控制器STM32F103ZET6等单元说明： 6 3.1.3. 温度传感器DS18B20的工作原理 7 3.1.4. 显示模块的设计 8 3.1.5. LCD液晶显示屏与单片机接口电路设计 8 3.1.6. 软件结构 9 3.1.7. 主要函数说明 10 4. 制作 10 4.1. 制作 10 4.1.1. 过程 10 4.1.2. 分工 10 4.2. 实物外形 10 5. 测试 11 5.1.1. 系统仿真 11 5.1.2. 系统硬件调试 11 5.1.3. 系统软件调试 11 5.2. 结果 11 6. 总结 13 参考文献 13 附录 14 附录1： 14 主程序： 14 子程序： 18 任务 描述 本文在基于DS18B20温度测试仪及微控制器工作原理的基础上，详细介绍了该系统的硬件和软件设计过程。其中，硬件设计是以微控制器STM32F103ZET6和DS18B20数字温度传感器为核心器件，主要由温度采集、微控制器、LCD温度显示、串口显示四部分组成。软件设计采用模块化编程方法，使得程序易于调试和维护，并利用C语言实现数据处理、LCD显示、串口显示等各功能子程序DS18B20数字温度传感器为核心器件，主要由温度采集、微控制器STM32F103Z数据处理、LCD温度显示、串口显示四部分组成。 功能 该测温系统应用测温传感器DS18B20，通过DS18B20把温度值转换成数字量，把数字量送给微处理器，并在液晶显示器上以及串口助手上显示出来。 要求 基本要求 该测温系统应用测温传感器DS18B20，通过DS18B20把温度值转换成数字量，把数字量送给微处理器，并在液晶显示器上显示出来。 分工 总体设计 臧寿池 软件设计 王兆奇 硬件设计 马泽鑫 文档编辑 季 伟 方案 可选方案 方案1 由于本设计是测温电路，可以使用热敏电阻之类的器件利用其感温效应，可满足40摄氏度至90摄氏度测量范围，但热敏电阻精度、重复性、可靠性较差，对于检测1摄氏度的信号是不适用的。而且在温度测量系统中，采用单片温度传感器，比如AD590，LM35等。但这些芯片输出的都是模拟信号，必须经过A/D转换后才能送给计算机，这样就使得测温装置的结构较复杂。另外，这种测温装置的一根线上只能挂一个传感器，不能进行多点测量。即使能实现，也要用到复杂的算法，一定程度上也增加了软件实现的难度。 方案2 基于DS18B20温度测试仪，传统的测温方法是将模拟信号远距离采样进行A/D转换，而为了获得较高的测温系统，就必须采用措施解决由长线传输，多点测量切换及放大电路零点漂移等造成的误差补偿问题。采用数字温度芯片DS18B20测量温度，输出信号全数字化。便于单片机处理及控制，省去传统的测温方法的很多外围电路。且该芯片的物理化学性很稳定，它能用做工业测温元件，此元件线形较好。在0-100摄氏度时，最大线形偏差小于1摄氏度。DS18B20的最大特点之一采用了单总线的数据传输，由数字温度计DS18B20和微控制器STM32F103ZET6构成的温度测量装置，它直接输出温度的数字信号，可直接与计算机连接。这样，测温系统的结构就比较简单，体积也不大。 本次采用温度芯片DS18B20测量温度，可以体现系统芯片化的这个趋势。部分功能电路的集成，使总体电路更简洁，搭建电路和焊接电路时更快。而且，集成块的使用，有效地避免外界的干扰，提高测量电路的精确度。所以集成芯片的使用将成为电路发展的一种趋势。本方案应用这一温度芯片，也是顺应这一趋势。 方案确定 主要思路 综上所述，方案使用了STM32F103ZET6作为控制核心，以智能温度传感器DS18B20为温度测量元件，显示电路采用LCD显示模块以