内部供方的规范湿敏元件保存与使用.pdf

湿敏元器件（MSD ）管理及控制标准 By Qiang Tu 什么是潮湿敏感型元件？ 潮湿敏感型元件：简称为湿敏元件，英文简称MSD （moisture-sensitive device ）*，即指易受 环境温湿度及静电影响的一类电子元器件。 *SMC/D:Surface Mouted Components/ Devices ，SMC主要指无源和机电器件，SMD主要指有源器件；  我为何要学习湿敏元器件的知识？ 对SMT生产直通率和产品的可靠性的影响不亚于ESD ，所以认识MSD 的重要性，深 入了解MSD 的损害机理，学习相关标准，通过规范化MSD 的过程控制方法，避免由 于吸湿造成在回流焊接过程中的元器件损坏来降低由此造成的产品不良率，提高产 品的可靠性是SMT不可推脱的责任。 湿敏元件的范围及分类？ 根据标准，MSD主要指非气密性(Non-Hermetic)SMD器件。包括塑料封装、其他透 水性聚合物封装（环氧、有机硅树脂等）。一般IC 、芯片、电解电容、LED等都属 于非气密性SMD器件。 湿敏元件的影响及危害 潮湿的危害存在于各行各业，其对电子工业的影响表现如下。 1、晶元或晶粒半成品处于开封状态、TFT-LCD玻璃基板在堆叠存放时受潮发霉 2 、光纤K金接头、 Bonding金线材料、Leadframe铜材及其它器件的金属部分氧化 3、PCB基板在回流时爆发性排气导致的“金手指”溅锡； 4 、IC(包括QFP/BGA/ CSP ）集成电路及其它元器件在存放时内部氧化短路，在焊接 时内部微 裂、分离脱层、外部产生“爆米花” 。 湿敏元件的影响及危害 湿敏元件的影响及危害 我们如何控制湿敏元件？ 随着密间距和球栅阵列器件的使用越来越多，对潮湿敏感器件的品质控制的要求也越来越严格。 然而我们常用的几种控湿方法却存在着不足之处。 一是采取烘烤的办法，长时间烘烤对封装材料、金属部件产生热效应，容易致使电子器件老化， 烘烤后回温时还会返潮，反复烘烤更不可取，还有温度失控的毁坏风险。 再者使用干燥剂，可是干燥剂不稳定，吸力慢，难以掌控湿度变化，显然不能满足电子产业对湿 度敏感性元件的处理要求。 又或者采用氮气柜，要气源，要设备、要管道，不仅运行成本高，还可能造成空间缺氧，其实， 氮气只能置换柜中的空气，并不能去除电子器件内部的湿气。 如果将潮湿空气之中暴露过的元器件，放置于10%RH的常温干燥箱中以其暴露的10倍时间，放置 于5 ％RH 的常温干燥箱中以其5倍时间来恢复原状态，是最为简单有效、安全可靠的办法。 我们如何控制湿敏元件？ 关于湿敏管控的标准： IPC/JEDEC标准 MSD 的分类、处理、包装、运输和使用的指引已经在工业标准J-STD-023 中有清楚的定义，这是一 个美国电子工业联合会(IPC)与焊接电子元件工程委员会(JEDEC)联合出版物。 目前的国际标准如下： Ch_08 MSL Deciccant Pkg Handle （Intel标准MSL包装规范） J-STD-020D MSL Class （塑料集成电路(IC)SMD的潮湿回流敏感性分类） J-STD-033B Handle Pack IC Amend 1 （潮湿／再流敏感表面安装器件的包装、运输和使用） NSGE 公司的相关标准： IC： PCB及潮湿敏感元件储存、使用作业指引IC： IC 编号 IC No.:23IC-999999-355 车间温湿度记录表 仓库温湿度记录表 仓库温湿度记录表 物料入仓时间记录 物料烘烤时间记录 干燥箱物料进出记录表 开封标签 1、了解潮湿敏感器件等级标准 防潮等级与车间使用寿命：车间使用寿命指当车间环境温湿度≤30℃/60%RH 时，从密 封袋或可控环境中取出到再流焊时仍能安全焊接不损伤元件的寿命； 参照J －STD－020A、IPC－9503 和IPC－SM－786A标准：