MEMS微系统技术(北理内部)摘要.ppt

* * 1.4 什么是微电子封装 微电子封装技术约占微系统封装90%的市场份额 微电子封装技术是微系统封装技术的重要技术基础，其本身也是微电子系统技术的重要组成部分。 微电子封装技术要求在最小影响微电子芯片电气性能的同时对这些芯片和元器件提供保护、供电、冷却，并提供与外部世界的电气与机械联系等。 1.4 What IsThe Microelectronics Packaging Microelectronic Packaging Technology accounts for about 90 percent of the Microsystems Packaging market。 Microelectronic Packaging technology is an important technical foundation of the micro-system-in-package technology and it is also an important component part of microelectronics technology. Microelectronic Packaging technical require a good electrical properties, thermal properties and the mechanical properties and so on. * * The Three Process Of Electronics Manufacturing * * 电子制造的三个过程 如上图所示，整个加工制造阶段可以大致分为三个过程，其中前两个过程属于半导体器件级的范畴，分别称为“前工程”和“后工程”。 这里所谓的“前”、“后”是以硅圆片(wafer)切分成芯片((chip)为分界点。 电子封装则是虚线方框内的两个加工过程，即器件级封装和系统级封装两个部分。 The Three Process Of Electronics Manufacturing As shown below, the entire processing stage process can be broadly divided into three, the first two processes of semiconductor devices-class areas, known as the former and the project. Here，the cutoff point is the time the silicon wafer cutting into chips. Electronic Packaging, a two-processing, was known as device-level and system-in-package package. * * 前工程就是从整块硅圆片入手，经过多次重复的制膜、氧化、沉积、注人(掺杂扩散)和金属布线等工艺，包括照相制版和光刻等工序，制成电路或元器件，实现器件特性。 后工程则是从硅圆片切分好的一个个芯片人手，进行装片、固定、键合连接、包封、引出接线端子和打标检查等工序，完成作为器件、部件的封装体，以确保元器件的可靠性，并便于与外电路连接。 电子工程的系统级封装技术包括实装技术和基板技术，是指将封装好的器件与基板连接固定，装配成完整的系统或电子机器设备，以确保整个系统综合性能的工程。在一些高密度封装工程中，也可以将未完成器件级封装的裸芯片直接安装到基板上。 * * The Control Summary Microelectronic Packaging Technology At All Stages Of Project * * 1.5 微电子封装发展进程 微电子封装技术的封装历史可分为三个主要阶段。 第一阶段，在20世纪70年代前，以插装型封装为主。 第二阶段，20世纪70年代后的表面安装类型的四边引线封装为主。 第三阶段，在20世纪90年代以后，以面阵列封装形式为主。 The Development Microelectronic Packaging Microelectronic Packaging Technology Packaging history can be divided into three main phases. The first stage, in the 20th century, before the 1970s, cartridge-based package. The second phase, in the 1970s, the four-sided surface-