化学镍金讲座教程解析.docxVIP

化學鎳金講座化學鎳金講座 1．概述 化學鎳金又叫沉鎳金，業界常稱為無電鎳金（Elestrolss Nickel Imnersion Gold）又稱為沉鎳浸金。PCB化學鎳金是指在裸銅表面上化學鍍鎳，然後化學浸金的一種可焊性表面塗覆工藝，它既有良好的接觸導通性，具有良好的裝配焊接性能，同時它還可以同其他表面塗覆工藝配合使用，隨著日新日異的電子業的發展，化學鎳金工藝所顯現的作用越來越重要。 2．化學鎳金工藝原理 2.1 化學鎳金催化原理 2.1.1催化 作為化學鎳金的沉積，必須在催化狀態下，才能發生選擇性沉積，VⅢ族元素以及Au等多金屬都可以為化學鎳金的催化晶體，銅原子由於不具備化學鎳金沉積的催化晶種的特性，所以通過置換反應可使銅面沉積所需要的催化晶種； PCB業界大都使用PdSO4或PdCl2作為化學鎳前的活化劑，在活化制程中，化學鎳反應如下：Pd2++Cu?????? Cu2++Pd 2.2化學鎳原理 2.2.1 在Pd（或其他催化晶體）的催化作用下，Ni2+被NaH2PO2還原沉積在將銅表面，當Ni沉積覆蓋Pd催化晶體時，自催化反應繼續進行，直到所需的Ni層厚度 2.2.2化學反應 ?? 在催化條件下，化學反應產生的Ni沉積的同時，不但隨著氫析出，而且產生H2的溢出 ?? 主反應：Ni2++2H2PO2-+2H2O????? ?Ni+2HPO32-+4H++H2 ?? 副反應