IC精密封装技术.ppt

第一部分电子产品精密成型技术 －IC精密封装技术 2 IC精密封装技术 2.1 引言 2.2 IC精密封装技术的发展与展望 2.3 IC塑料封装中的质量问题 2.4 IC封装模流道平衡CAE应用 2.5 引线框架级进模设计 2.6 IC切筋成型技术简介 引 言 我们身边的一些电子产品正发生着日新月异的变化。最典型的例子莫过于手机了，早期如砖头般大小，而现在最轻的已不超过50g，可以很轻松地放进上衣口袋里了，而推动这一变化最根本的原因就在于手机内部芯片封装技术的发展。所谓封装是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，它不仅起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁一芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接。了解芯片的封装，就有助于增加我们对CPU等集成电路的进一步认识。 引言 引言 现代电子工业,特别是航空、航天以及便携式计算机、移动通信、汽车及消费类电子领域的迅速发展不断向电子产品提出更高的要求,它要求电子产品必须为智能型,具备功能多、重量轻、体积小、厚度薄、易于携带、速度快、可靠性高和价格低的特点。就目前各个技术领域的发展来看,要满足上述要求,关键就在于封装技术。因此,封装对CPU和其他LSI集成电路都起着重要的作用。 引 言 1947年12月,巴丁、肖克莱、布拉顿发明了第一个半导体锗触点式放大器件—半导体晶体管,然后诞生了半导体收音机,到了六十年代初期,第一块IC问世,IC封装从此开始。它开始时,是以IC芯片(Chip)的表现形式出现的,是连接半导体芯片与电子系统的桥梁,伴随着IC芯片的发展,其表现形式也在不断地发展中,并且逐步超出了原来作为表现形式的功能,发展为电子系统设计中的重要部分,取得了长足的进步。长期以来,由于人们对封装传统的认识,存在着观念上的误区,当半导体圆片制造发展到一定的阶段,随着集成度的大幅度提高,半导体封装进入了技术的融合阶段,这种观念上的误区成了集成电路发展中的阻碍,使集成电路的封装落后于芯片技术的发展。在我国,普遍认为封装无技术,使得集成电路封装发展愈加缓慢,从而加大了与世界封装业的差距。 引言 片式chip(微小元件)元件封装技术的发展变化;首先我们来谈谈片式Chip(微小元件)元件封装技术的发展变化。它主要有以厚薄膜工艺制造的片式电阻器和以多层厚膜共烧工艺制造的片式独石电容器，这是开发和应用最早和最广泛的片式元件。随着工业和消费类电子产品市场对电子设备小型化、高性能、高可靠性、安全性和电磁兼容性的需求，对电子电路性能不断地提出新的要求，片式chip元件进一步向小型化、多层化、大容量化、耐高压、集成化和高性能化方向发展。在小型化方面，规格尺寸从3216 → 2125 → 1608 → 1005发展，上述4位数字的表示方法是行业内的一种规范，具体对应大小可参见表1。目前最新出现的是0603若假设3216元件的面积指数是100，则0603元件则只有3.51，即仅相当于3216元件面积的3.51%。 引言 表1 片式chip元件的发展趋势 引言 从表1中我们可以很清楚地看到片式chip元件外形尺寸正逐步变小，为了更能直观的反映出这种变化，我们还可以看这样一幅有趣的对比图。图1列出了一个0603尺寸的元件与一个1608元件、2125元件、一只蚂蚁和一根火柴棒。 引言 目前在计算机板卡生产上普遍采用的是1608和2125元件，其中1608元件主要用于片式电容电阻，2125元件主要用于片式电感等。1005和0603元件主要用在一些高集成度、高性能化的电子产品上，如手机、摄录机、掌上电脑等。 芯片封装技术的发展变化:数十年来，芯片封装技术一直追随着芯片技术的发展而发展，一代芯片就有相应一代的封装技术相配合，而 SMT(表面安装技术)的发展，更加促进芯片封装技术不断达到新的水平。目前芯片封装的一个重要趋势就是向着更小的体积，更高的集成度方向发展，其技术性能越来越强，适应的工作频率越来越高，而且耐热性能越来越好，芯片面积与封装面积之比越来越接近于1:1(衡量芯片封装技术先进与否的一个重要指标，一般越接近1越好)。 DIP封装 (Dual In-Line Package) 20世纪70年代流行的DIP是双列直插封装，简称。DIP封装结构具有以下特点:适合PCB的穿孔安装;比TO型封装易于对PCB布线;操作方便。 DIP封装结构形式有多种，如多层陶瓷双列直插式DIP，单层陶瓷双列直插式DIP，引线框架式DIP(含玻璃陶瓷封接式，塑料包封结构式，陶瓷低玻璃封装式)等。衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比，这个比值越接近1越好。以采用40根I/O引脚塑料包封双列直