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1.5 微电子技术基础 微电子技术 电子电路中元器件的发展演变 什么是集成电路？ 集成电路 (Integrated Circuit，简称IC)： 以半导体单晶片作为基片,采用平面工艺，将晶体管、电阻、电容等元器件及其连线所构成的电路制作在基片上所构成的一个微型化的电路或系统 集成电路的优点： 体积小、重量轻 功耗小、成本低 速度快、可靠性高 IC是所有电子产品的核心 集成电路的分类 按用途分： 通用集成电路 专用集成电路（ASIC） 按电路的功能分： 数字集成电路 模拟集成电路 按晶体管结构、电路和工艺分： 双极型（Bipolar）电路 金属氧化物半导体(MOS)电路 按集成度(芯片中包含的元器件数目)分： IC卡与RFID 什么是 IC卡？ IC卡(chip card、smart card)，又称为集成电路卡，它是把集成电路芯片密封在塑料卡基片内，使其成为能存储信息、处理和传递数据的载体 特点： 存储信息量大 保密性能强 可以防止伪造和窃用 抗干扰能力强 可靠性高 应用举例： 作为电子证件，记录持卡人的信息，用作身份识别（如身份证、考勤卡、医疗卡、住房卡等） 作为电子钱包（如电话卡、公交卡、加油卡等） IC卡的类型(按芯片分类) 存储器卡：封装的集成电路为存储器，信息可长期保存，也可通过读卡器改写。结构简单，使用方便。用于安全性要求不高的场合，如电话卡、水电费卡、公交卡、医疗卡等 （带加密逻辑的存储器卡增加了加密电路） CPU卡：封装的集成电路为中央处理器（CPU）和存储器，还配有芯片操作系统(Chip Operating System)，处理能力强，保密性更好，常用作证件和信用卡使用。手机中使用的SIM卡就是一种特殊的CPU卡。 IC卡的类型(按使用方式分类) 接触式IC卡(如电话IC卡) 表面有方型镀金接口，共8个或6个镀金触点。使用时必须将IC卡插入读卡机，通过金属触点传输数据。 用于信息量大、读写操作比较复杂的场合,但易磨损、怕脏、寿命短 非接触式IC卡(射频卡、感应卡) 采用电磁感应方式无线传输数据，解决了无源（卡中无电源）和免接触问题 操作方便，快捷，采用全密封胶固化，防水、防污，使用寿命长 用于读写信息较简单的场合，如身份验证等 非接触式IC卡的工作原理（选学）  非接触式IC卡在身份证中的使用 第二代身份证使用非接触式CPU卡，可实现“电子防伪”和“数字管理”两大功能 ： 电子防伪措施：个人数据和人脸图像经过加密后存储在芯片中，需要时可通过非接触式读卡器读出进行验证。以后还可以将人体生物特征如指纹等保存在芯片中，以进一步提高防伪性能 数字管理功能： 存储器能储存多达几兆字节的信息，采用分区存储，按不同安全等级授权读写 采用数据库和网络技术，实现全国联网快速查询和身份识别，使二代证在公共安全、社会管理、电子政务、电子商务等方面发挥重要作用 RFID及其应用 当电子标签进入阅读器的磁场后，它接收阅读器发出的射频信号，凭借感应电流所获得的能量，发送出存储在芯片中的信息，由阅读器读取，然后送CPU进行处理 集成电路的发展趋势 IC集成度提高的规律 Moore定律：单块集成电路的集成度平均每18个月翻一番 (Gordon E.Moore,1965年) 集成电路技术的发展趋势 Intel CPU芯片工艺的进展 进一步提高集成度的问题与出路 问题： 线宽进一步缩小后，晶体管线条小到纳米级时，其电流微弱到仅有几十个甚至几个电子流动，晶体管将逼近其物理极限而无法正常工作 出路： 在纳米尺寸下，纳米结构会表现出一些新的量子现象和效应，人们正在利用这些量子效应研制具有全新功能的量子器件，使能开发出新的纳米芯片和量子计算机 同时，正在研究将光作为信息的载体，发展光子学，研制集成光路，或把电子与光子并用，实现光电子集成 * 1.5 微电子技术基础 （1）微电子技术 （2）集成电路 （3）集成电路卡机电子标签 （4）集成电路发展趋势 微电子技术是信息技术领域中的关键技术，是发展电子信息产业和各项高技术的基础 微电子技术的核心是集成电路技术 晶体管 (1948) 中/小规模 集成电路 (1950’s) 微电子技术是以集成电路为核心的电子技术，它是在电子元器件小型化、微型化的过程中发展起来的。 大规模/超大规模 集成电路(1970’s) 电子管 (1904) 超大规模集成电路 小规模集成电路 FC-PGA2 封装方式 （Pentium 4 处理器） 集成电路插座 集成电路的封装 集成电路封装目的： 电功能、散热功能、机械与化学保护功能 ＞100万 极大规模集成电路（ULSI） 10万~几十亿 超大规模集成电路