4.SMT流程介绍(二).ppt

1.1焊爐的目的︰  4.2.4 防止桥联的发生 1﹑使用可焊性好的元器件/PCB 2﹑提高助焊剞的活性 3﹑提高PCB的预热温度﹐增加焊盘的湿润性能 4﹑提高焊料的温度 5﹑去除有害杂质﹐减低焊料的内聚力﹐以利于两焊点 之间的焊料分开 4.3 波峰焊机中常见的预热方法 波峰焊机中常见的预热方式有如下几种 1﹑空气对流加热 2﹑红外加热器加热 3﹑热空气和辐射相结合的方法加热 4.4 波峰焊工艺曲线解析 1、润湿时间：指焊点与焊料相接触后润湿开始的时间 2、停留时间：PCB上某一个焊点从接触波峰面到离开波峰　　 面的时间停留/焊接时间的计算方式是﹕ 停留/焊接时间= 波峰宽/速度 3、预热温度预热温度是指PCB与波峰面接触前达到的温度　　 (詳見下表） 4、焊接温度 　焊接温度是非常重要的焊接参数﹐通常高于焊料熔点（183°C ） 50°C ~60°C大多数情况是指焊锡炉的温度实际运行时﹐所焊接的PCB焊点温度要低于炉温﹐这是因为PCB吸热的结果 。 4.5 波峰焊工艺参数调节 1﹑波峰高度 波峰高度是指波峰焊接中的PCB吃錫高度。其數值通常控制在PCB板厚度的1/2~2/3,過大會導致熔融的焊料流到PCB的表面﹐形成“橋連” 2﹑傳送傾角 波峰焊機在安裝時除了使機器水平外﹐還