PCB不合格品处理.pptVIP

目录 即为任何具有一个或一个以上不符合图纸、合同、样件、技术 条件、检验标准或其 它规定的技术文件所要求之产品； 一.不合格品定义 产生原因: 1014周层压用错参数 漏出原因: 内部发现分层后未开不合格品报告处理 二.不合格品处理不当的危害 1.以2014/06月份P1工厂4W0061YA分层为例: 如此高的层压白斑和分层报废率, 未开不合格品报告 危害:造成产品停线，已完成PCBA的产品派人驻厂全程跟进老化筛选，共发现了21块PCBA分层板; 最终华为不接收1014周期的所有板，退回的加上未发货的板共计5083片板需要报废，损失15W多. 而且此次停线造成的影响非常不好，由于年初的槽铣不到位导致磁芯无法安装的多次重复投诉也是电源产品线，SQE应电源产品线的要求关闭了我司二次电源产品的加工资格，此次出问题的板又是电源产品线，所以电源产品线要求SQE把我司电源产品的量产资格全部关闭，这对我司的影响非常大. 二.不合格品处理不当的危害 1.以2014/06月份P1工厂4W0061YA分层为例: 产生原因: 陶瓷磨板返工漏基材 漏出原因: A、板5月14日检验24pnl发现9pnl树脂塞孔不良，最终返工3次才走板，检验报表上测试铜厚无异常；其3次检验到共9u漏基材，实际返工后报废记录才4u，少5u报废记录；过程报废存在漏申请报废； B、未按规范要求开不合格品报告处理 二.不合格品处理不当的危害 2.以2014/06月份P2工厂8W0061MV分层为例: 危害: A、造成产品停线，产生4PCS PCBA报废; B、同批次未使用光板110pcs报废处理. 三、不合格品处理规范 三.不合格品处理规范 3.1.职责 3.1.1、品检部负责对不合格品进行审理、判定责任、确认处理结果和纠正预防措施验证； 3.1.2、责任部门根据相关要求对不合格品进行处置、原因调查分析、制订纠正措施并实施； 3.1.3、 CAM中心、产品工程部、生产工程部负责不合格品处理中产品资料提供； 3.1.4、品质管理部IQC负责对物料不合格品的审理及结果验证； 3.1.5、其它相关部门负责协助制订、实施纠正措施。 三.不合格品处理规范 3.2.不合格品定义 3.2.1、公司范围内不合格品主要包含以下几个方面： A、生产制程中的不合格品(含突发设备故障导致的不合格品)； B、产品资料不合格及导致的不合格品； C、外发加工导致的不合格品； D、产品交付或使用时发现的不合格品。 三.不合格品处理规范 3.3.不合格品处理流程 三.不合格品处理规范 3.4.开出不合格品报告条件 3.4.1、 磨板露基材或铜厚最簿处低于5um、减簿铜露基材或铜厚最簿处低于5um； 3.4.2、电测工序检测发现的孔开（孔内无铜）； 3.4.3、 IPQC检测发现的孔径超标≥3unit、分层起泡、漏钻孔； 3.4.4、沉金、全板镀金等表面处理镀层剥离； 3.4.5、 FQC检测发现的焊盘尺寸超标、孔径超标、漏钻孔、分层、板厚超标、外形超标、 外形未铣到位； 3.4.6、实验室检测发现的成品孔铜超标，可焊性不良，沉铜背光不良，阻抗超公差且不合格品比例≥40%； 3.4.7、当缺陷未包含在以上项目时，满足以下条件时同样需要填写《不合格品报告》： A、全批不合格(1张工卡)时； B、超过1张工卡的返工、返修、让步接收或放行时； C、出现连续的定位缺陷且大于20块时； D、同一型号同一缺陷报废超过3M2以上； E、产品资料不合格导致不合格品时； F、物理性试验出现的不合格时。 适用P1工厂 三.不合格品处理规范 3.4.开出不合格品报告条件 3.4.1、 磨板露基材或铜厚最簿处低于5um、减簿铜露基材或铜厚最簿处低于5um； 3.4.2、电测工序检测发现的孔开（孔内无铜）； 3.4.3、 IPQC检测发现的孔径超标≥3unit、分层起泡、漏钻孔； 3.4.4、沉金、全板镀金等表面处理镀层剥离； 3.4.5、 FQC检测发现的焊盘尺寸超标、孔径超标、漏钻孔、分层、板厚超标、外形超标、 外形未铣到位； 3.4.6、实验室检测发现的成品孔铜超标，可焊性不良，沉铜背光不良，阻抗超公差且不合格品比例≥40%； 3.4.7、当缺陷未包含在以上项目时，满足以下条件时同样需要填写《不合格品报告》： A、铣外形前全批不合格(不少于5块时)或超过15块板的返工、修理、让步接收或放行和报废的处理。铣外形后全批不合格(不少于10块时)或不合格比例≥60%，且面积达10平方英尺。 B、出现连续的定位缺陷且不少于10块时; C、产品资料不合格导致不合格品时； D、物理性试验出现的不合格时。 适用P2P3工厂 3.4.7