第二章超声波检测技术要点分析.ppt

2.5 缺陷位置的测定 超声波探伤中缺陷位置的测定是确定缺陷在工件中的位置，简称定位。一般可根据示波屏上缺陷波的水平刻度值与扫描速度来对缺陷定位。 纵波（直探头）探伤时缺陷定位 仪器按1:n调节纵波扫描速度，缺陷波前沿所对的水平刻度值为τf，则缺陷至探头的距离xf为：xf =nτf 。 例如：用纵波直探头探伤某工件，仪器按1:2调节纵波扫描速度，探伤中示波屏上水平刻度值70处出现一缺陷波，那么此缺陷至探头的距离xf为： ? xf =nτf =2×70=140mm ? 横波探伤平面时缺陷定位 横波斜探头探伤时，波束轴线在探测面处发生折射，工件中缺陷的位置由探头的折射角和声程确定或由缺陷的水平和垂直方向的投影来确定。 由于横波扫描速度可按声程、水平、深度来调节，因此缺陷定位的方法也不一样。 （4）相控阵声波发射和返回示意图 Ultrasonic TOFD（Time-of-flight diffraction） 探头 探头 TOFD原理 1.波形衍射 当超声波作用于一条长裂纹缺陷时，在裂纹缝隙产生衍射， 另外在裂纹表面还会产生反射。 TOFD就是利用声束在裂纹两个端点或端角产生的衍射波来 对缺陷进行定位定量。 探头 入射波 反射波 衍射波 探头 被测工件 探头 探头 探头 探头 探头 探头 探头 探头 探头 探头 探头 探头 探头 探头 探头 探头 发射探头 接收探头 被测工件 2.TOFD扫查焊缝 形成的A扫脉冲图像 直通波 上端点 下端点 底波 TOFD扫描成像 － + － + 发射探头 接收探头 TOFD的成像并非是缺陷的实际图像显示，而是通过扫查时探头所接收到的A扫图形转换为黑白两色的灰度图，为了能有更清晰的图像因些要求至少256级的灰度分辨率 ＋100% 0% －100% 利用灰阶度来表示振幅，当回波处于0位时用中间灰色表示，当波形向正半周变化时向100%灰度（白色）渐变，当波形向负正半周变化时向-100%灰度（黑色）渐变 A扫图像 D扫图像 直通波 上端点 下端点 底波 连续扫查时得到的扫描图像(非平行扫查)(纵向扫查) A扫波形 D扫图像 直通波 底波 有缺陷时扫描图像 A扫图像 D扫图像 上端点 下端点 TOFD 扫查机构 标准（报批稿） 承压设备无损检测 第10部分：衍射时差法超声检测 Ultrasonic time of flight diffraction technique JB/T 4730.10－2007 2超声波检测通用技术 2.1 检测前的准备工作 标准的选择 仪器的选择 耦合剂的选择 探头的选择 探头种类，大小和频率 斜探头入射角、折射角和K值 探头的类型 常用的探头型式有纵波直探头、横波斜探头、表面波探头、双晶探头、聚焦探头等。一般根据工件的形状和可能出现缺陷的部位、方向等条件来选择探头的型式，使声束轴线尽量与缺陷垂直。 晶片尺寸 探头圆晶片尺寸一般为φ10～φ30mm，晶片大小对探伤也有一定的影响，选择晶片尺寸时要考虑以下因素。 （1）由θ0=arcsin(l.22λ/D)可知，晶片尺寸增加，半扩散角减少，波束指向性变好，超声波能量集中，对探伤有利。 （2）由N＝D2/(4λ)可知，晶片尺寸增加，近场区长度迅速增加，对探伤不利。 （3）晶片尺寸大，辐射的超声波能量大，探头未扩散区扫查范围大，远距离扫查范围相对变小，发现远距离缺陷能力增强。 探伤面积范围大的工件时，为了提高探伤效率宜选用大晶片探头。探伤厚度大的工件时，为了有效地发现远距离的缺陷宜选用大晶片探头。探伤小型工件时，为了提高缺陷定位定量精度宜选用小晶片探头。探伤表面不太平整，曲率较大的工件时，为了减少耦合损失宜选用小晶片探头。 频率大小 超声波探伤频率在0.5～1OMHz之间，选择范围大。一般选择频率时应考虑以下因素： （1）由于波的绕射，使超声波探伤灵敏度约为λ/2，因此提高频率，有利于发现更小的缺陷。 （2）频率高，脉冲宽度小，分辨力高，有利于区分相邻缺陷。 （3）由θ0=arcsin(l.22λ/D)可知，频率高，波长短，则半扩散角小，声束指问性好，能量集中，有利于发现缺陷并对缺陷定位。 （4）由N=D2/(4λ)可知，频率高，波长短，近场区长度大，对探伤不利。 （5) 由αs= C2Fd2f4可知，频率增加，衰减急剧增加。 对于晶粒较细的锻件、轧制件和焊接件等，一般选用较高的频率，常用2.5～5.0MHz，对晶粒较粗大的铸件、奥氏体钢等宜选用较低的频率，常用