IC命名封装批号常识等大全_new详解.doc

IC命名 封装 批号 常识等大全 IC基本认识 德州仪器( TI ), 安森美( ON ), 国半( NSC ), 国半( NSC ),德意志半导体( STM ),恩智浦 (NXP ),欧司朗( OSRAM ),威世半导体( VISHAY ),英飞凌( INFINEON ),飞兆半导体( FAIRCHILD ),东芝( TOSHIBA )志半导体( STM ),恩智浦 (NXP ),欧司朗( OSRAM ),威世半导体( VISHAY ),英飞凌( INFINEON ),飞兆半导体( FAIRCHILD ),东芝( TOSHIBA )  ↑ 　　　　IC封装如上 IC产品的命名规则：大部分IC产品型号的开头字母，也就是通常所说的前缀都是为生产厂家的前两个或前三个字母，比如：MAXIM公司的以MAX为前缀，AD公司的以AD为前缀，ATMEL公司的以AT为前缀，CY公司的以CY为前缀，像AMD，IDT，LT，DS，HY这些公司的IC产品型号都是以生产厂家的前两个或前三个为前缀。但也有很生产厂家不是这样的，如TI的一般以SN，TMS，TPS，TL，TLC，TLV等字母为前缀；ALTERA（阿尔特拉）、XILINX（赛灵斯或称赛灵克斯）、Lattice（莱迪斯），称为可编程逻辑器件CPLD、FPGA。ALTERA的以EP，EPM，EPF为前缀，它在亚洲国家卖得比较好，XILINX的以XC为前缀，它在欧洲国家卖得比较好，功能相当好。Lattice一般以M4A，LSP，LSIG为前缀，NS的以LM为前缀居多等等，这里就不一一做介绍了。 紧跟前缀后面的几位字母或数字一般表示其系列及功能，每个厂家规则都不一样，这里不做介绐，之后跟的几位字母（一般指的是尾缀）表示温度系数和管脚及封装，一般情况下，C表示民用级，I表示工业级，E表示扩展工业级，A表示航空级，M表示军品级 下面几个介比较具有代表性的生产厂家，简单介绍一下： AMD公司FLASH常识：AM29LV 640 D（1） U（2） 90R WH（3） I（4）1：表示工艺：B=0.32uM C=0.32uM thin-film D=0.23uM thin-film G=0.16uM thin-film M=MirrorBit2：表示扇区方式：T=TOP B=BOTTOM H=Unifom highest address L=Unifom lowest address U、BLANK=Unifom3：表示封装：P=PDIP J=PLCC S=SOP Z=SSOP E/F=TSSOP M/P/W=FPGA4：温度范围C=0℃TO+60℃ I=-40℃TO+85℃ E=-55TO℃+85℃ MAXIMMAXIM产品命名信息(专有命名体系)MAXIM推出的专有产品数量在以下相当可观的速度增长.这些器件都按以功能划分的产品类别进行归类。MAXIM目前是在其每种产品的唯一编号前加前缀“MAX”、“MX”“MXD”等。在MAX公司里带C的为商业级，带I的为工业级。现在的DALLAS被MAXIM收购，表以原型号形式出现，这里不做介绍。 三字母后缀：例如：MAX232CPEC=等级（温度系数范围） P=封装类型（直插） E=管脚数（16脚）四字母后缀：例如：MAX1480BCPIB=指标等级或附带功能 C=温度范围 P=封装类型（直插） E=管脚数（28脚） 温度范围：C= 0℃至60℃（商业级） I=-20℃至85℃（工业级） E=-40℃至85℃（扩展工业级） A=-40℃至82℃（航空级） M=-55℃至125℃（军品级） 封装类型：A—SSOP；B—CERQUAD；C—TO-200，TQFP；D—陶瓷铜顶；E—QSOP；F—陶瓷SOP，H—SBGAJ-陶瓷DIP；K—TO-3；L—LCC，M—MQFP；N——窄DIP；N—DIP；Q—PLCC；R—窄陶瓷DIP（300mil）;S—TO-52，T—TO5，TO-99，TO-100；U—TSSOP，uMAX，SOT；W—宽体小外型（300mil）；X—SC-60（3P，5P，6P）；Y—窄体铜顶；Z—TO-92，MQUAD；D—裸片；/PR-增强型塑封；/W-晶圆。 管脚数：A—8；B—10；C—12，192；D—14；E—16；F——22，256；G—4；H—4；I—28；J—2；K—5，68；L—40；M—6，48；N—18；O