华为EFI品质分析报告.pptVIP

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2016-05-22 发布于湖北
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华为EFI品质分析报告.ppt

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Amphenol RF Asia Global RF Solutions * * Michael Li 2013-06-17 化为EFI625A1-003-5GPELCP30GPE-50 品质分析报告 * Amphenol COD * 客户反馈Amphenol EFI625A1-003-5GPELCP30GPE-50连接器在工装时发现个别品信号针与焊盘无法接触且伴随有绝缘体贯穿性破损现象。如下图。 * 经测量客退品(沾有锡膏涂层)信号针至主体端面位置尺寸发现信号针尺寸超出规格 0.01~0.036mm (规格要求0~0.10mm)。高度计 0.110~0.128 4 高度计 0.112~0.126 3 高度计 0.128~0.136 2 高度计 0.122~0.133 1 中心针至法兰端面高度计 0.34 中心针至主体台阶根部高度计 0.50 绝缘体至中心针测量设备测量结果测量位置 Unit: mm 不良成因分析: 1#. 从以上测量数据来看, 中心针至法兰端面位置超出规格0.01~0.036mm (规格要求 0~0.10mm)。从客退品来看, 主体焊接引脚端面沾有锡膏, 我们尝试使用膜厚分析仪测量锡层的厚度发现, 锡膏分布十分均匀且厚度在1800u”~ 3085u”之间, 即 0.0458~0.0785mm。因此可以推算在主体未焊接前中心针界面尺寸大概在 0.0315~0.0902mm之间。锡层厚度测试数据详见如下。 * * 不良成因分析: 2#. 从客退品外观来看, 主体焊接面及主体孔内处的绝缘体有明显贯穿性破损且中心针端面有有较明显的夹痕。该连接器为打点式镶嵌配合结构, 即为在主体端面打四点以固定住绝缘体。经初步分析, 造成绝缘体裂纹原因可能为如下: I. 主体在成型时打点过重, 致使绝缘体受力挤压变形并裂开。 * 不良成因分析: II. 从主体内孔处可清晰的看到绝缘体明显破损且在信号针端面有夹痕, 该痕迹疑为在作业时有人为的使用夹钳类工具摇晃信号针并导致绝缘体发生断裂。经确认我们内部制程, 没有工序会损伤信号针。详见SOP如下。 * Amphenol SOP * Amphenol 团队：余敬领品保经理王雄辉 PIE工程副理李广品保课长余春扬品质助理工程师 * * Amphenol RF Asia Global RF Solutions *