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谢谢! * 深圳市柯瑞光电科技有限公司 生产培训讲义 刘友辉 2015-11-18 固晶站生产流程图 固晶站流程图 固晶站首件/自主检查项目及检验标准 固晶位置 (1)确认点胶位置是否和固焊图纸是否相同(尤其是全彩) (2)确认芯片是否在底胶的中心位置 (3)确认芯片是否有悬浮现象(轻压芯片,看是否下压程度超过芯片高度的1/3) 2. 胶量检查 (1)确认胶量是否包围芯片四周 (2)确认胶量的高度在1/3到1/2的芯片高度范围 芯片情况 (1)确认芯片无固重,无倾斜或倾斜角度小于15度,无翘起或翘起角度小于5度 (2)确认芯片电极方向与图纸要求是否相同 (3)以上项目确认OK后,立即进烤,出烤后立即做芯片推力测试,检查底胶情况及芯片经烘烤是否 有异常 4. 设备影响产品性能参数(确认设备参数是否在作业标准书的范围内) 固晶站首件/自主检查项目及检验标准 5. 烘烤 (1)确认烤箱设定温度与进烤材料是否一致 (2)确认是否正确填写烘烤记录表 (3)确认出烤时间(烘烤时间) 底胶 (1)确认底胶回温时间(针筒装30min,擦拭表面水珠后不再产生水珠) (2)确认底胶回温次数(不多于3次) (3)取出时的存放条件 (4)确认底胶是否符合派工要求 (5)确认底胶的使用时间和开始使用时间 焊线站生产流程图 焊线站首件/自主检查项目及检验标准 焊线机参数 确认焊线参数是否在作业标准书规定的范围内 金球检查 (1)确认金球大小,焊上去后,金球基本覆盖电极面积80%-90% (2)金球厚度在0.5mil到0.8mil之间 (3)金球推力测试,推后电极上有残金,不可有电极脱落现象 (4)确认金球不偏出芯片电极范围,首件确认时金球必须在电极中心位置 二焊 (1)不可出现虚焊,尾线推力测试 线弧 (1)确认线弧高度,不可有塌线不良 (2)不可有断线 (3)拉力测试 (4)确认金线是否符合派工要求 焊线站首件/自主检查项目及检验标准图示 LED点胶站生产流程图 点胶站首件/自主检查项目及检验标准 胶水 (1)确认胶水是符合派工要求, (2)确认开始配胶的开始时间,不可超出标准书规定的使用时间 胶量检查 (1)确认胶量是否为平杯(特殊要求除外) (2)确认机台设定条件是否会造成机台运行不正常 配比 (1)检查配比是否符合派工要求,并带有工程人员签名 (2)点出的第一片材料马上进烤(白光和暖白产品),并在半小时后随机取出5pcs进行测试,检验产品配比是否符合派工要求 烘烤 (1)确认烤箱设定温度与进烤材料是否一致 (2)确认是否正确填写烘烤记录表 (3)确认出烤时间(烘烤时间) LED下料外观站生产流程图 LED下料外观站首件/自主检查项目及检验标准 外观检查 (1)内部不可有气泡 (2)不可有多胶少胶或胶体划伤现象 (3)不可有杂物 (4)各焊盘良好,无弯曲,突出,断开现象 下料 (1)检查模具是否符合派工要求 (2)下压第一片后进行检查,检查是否有压伤现象 (3)每完成一个流程单处理一次料屑 LED分光站生产流程图 分光站首件/自主检查项目及检验标准 校机 (1)机修人员调试好,用标准件进行校机,并请QC进行确认 (2)运行10分钟小后再用标准件进行机台检查 首件检查 (1)机台正常运行10分钟后,从任意良品BIN中抽取10pcs到中为测试仪上测试,检查材料是否符合BIN区设定规格 过程抽检 (1)每两个小时对材料运行状况进行抽检,抽检方式和首件检查的方法一致,可由作业员和QC共同执行,结论由QC判定 4. 材料外观 (1)经分光的材料不可出现材料变形现象,不可出现材料破损现象 TOP LED编带包装生产流程图 TOP LED编带包装检查项目及检验标准 载带和上封带 (1)确认载带和上封带热封位置,不可有偏离现象 (2)检查载带和上封带热封后拉力情况,30-70g之间 (3)不可有载带和上封带松脱\破损现象现象 材料