电子连接器可靠性及其测试方法.要点解析.ppt

* * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * Discontinuity 瞬間断電 四、连接器可靠性测试方法 Tyco 109-31 EIA 364-46A IEC 60512-2-5 固定电阻 恒流源 电压侦测 试样 标准：电阻=10 ohms，持续时间=1 microsecond，则fail * Physical Shock 物理冲击 * Add specified acceleration, duration, wave, direction and times. 将連接器放在衝击測試器中以規定的衝击加速度、持续時間、波形、衝击方法及規定的回数加以撞击。 　490 m/s2 (50 G), Half sign wave, 11 msec, X,Y,Z, normal and reversed direction, 3 times each. * Check adaptability when the connector applied rough handling and transportation and military use. 為測定在不細心的搬運、運送及軍事使用上可能发生的各種撞击下、是否能承受。 * Mainly affected as looseness of components, electrical noise by termination resistance mutation, mechanical fatigue, breakdown and electric discontinuity. 因撞击可能引起試品的破裂、松动、電阻的变化所引起的电气噪音、機械部分的疲劳和破坏、電流的瞬間中断。 四、连接器可靠性测试方法 Tyco 109-26 EIA 364-27B IEC 60512-6-3 * Plating　 电鍍 * Method　 以下列的方法測定鍍金厚度。 X-ray, β-scope, Microscope Ｘ射線、β-scope、电子显微镜 * Purpose of Au plating Corrosion protective covering, Decrease termination resistance, Heat resistance, Ornament and so on. 防止腐蝕、減小電阻、耐熱及装飾等目的。 * Purpose of Ni under plating Protect diffusion sulfide of contact material (Cu, Ag) come through gold plating porous. Protect diffusion of contact material (Cu, Zn) to Au.Cu and Zn are easy to diffuse to Au and make oxidized Cu and Zn. 1)為防止端子材料（銅或銀）的硫化物通過鍍金的小孔而扩散到鍍金表面。 2)為防止端子材料（銅或锌）扩散到鍍金中。铜和锌很容易扩散至金中使铜和锌氧化。数個月的保管後、被锌氧化物、銅氧化物或銅硫化物覆蓋。 四、连接器可靠性测试方法 * Porous of Gold plating 400 300 500 200 100 0 10 20 60 70 80 90 30 40 50 Porous Plating thickness [μ inches] Conventional Hot Cyanide Gold 多孔性 多孔率 鍍金厚度 常规的热氰化物金 四、连接器可靠性测试方法 Tyco 109-143 * Solderability 可焊接性 為測定端子的焊接性和連接器的焊接性。 * Check by microscope (10 times). 以下列的条件進行測試後、以10倍放大鏡观察焊錫的表面的付着情形。 * Method Solder : 60% Sn - 40% Pb 焊錫：　60%　錫ー40%　鉛 Flux : Alpha 100 Flux：　ALPHA　100 (Aquatic white Rosin:25%, IPO:75%)