芯片制造工艺要点讲解.pptVIP

金属化、多层互连 金属化、多层互连：将大量相互隔离、互不连接的半导体器件（如晶体管）连接起来，构成一个完整的集成块电路 多层互连工艺流程 互连：介质淀积、平坦化、刻孔、再金属化 最后：钝化层 IC产业链的分工 设计 制造 封装 目前微电子产业已逐渐演变为设计，制造 和封装三个相对独立的产业。 IC 制作 .tw 0 IC制造技术 1、晶片制备 2、掩模板制备 3、晶片加工 Initial ox Si substrate Initial ox Si substrate PR Diff module PHOTO module ETCH module Ini ox Si sub PR Thin film module Ini ox Si sub Diff, PHOTO, ETCH, T/F IC cross section WAT Wafer Sorting Chip Cutting 初始晶片 (primary wafer) Bonding Packaging Final Test IC 制造过程 IC內部结构 导电电路 绝缘层 硅底材 元件结构 內连导线架构 Field Oxide Field Oxide Source/Drain Regions Gate Oxide NPN双极型晶体管（三极管） 第一块IC MOS结构 0.1 晶片制备 1、材料提纯