AMC孔金属化设备使用说明书教程分析.doc

AM-C3孔金属化电镀设备 使 用 说 明 书 济南奥迈电子设备有限公司 济南奥迈电子设备公司研制的AM-C3型实验室用高速换向脉冲恒流孔金属化电镀设备，是结合目前工业发展中孔金属化电镀所应用的最新工艺，来为实验室实现工业标准电镀过孔流程提供专业解决方案的产品。相比目前国际及国内其它同类产品，本产品在三个方面具备独特技术和特色：环保型黑孔电镀工艺，无污染可直接排放：黑孔化直接电镀技术是取代化学镀铜的一种新工艺，它是由导电能力极强的最大粒径不超过0.3um的高纯、高碳粉末石墨为原料组成的黑色溶液，采用物理方法吸附在孔壁表面导电，再采取电镀加厚铜的工艺制程。这种工艺具有无化学反应，无污染，废料不需中和可直接排放等特点。在国外数百家新兴的电镀工厂使用中，完全达到工艺标准要求，已具备逐步取代传统的化学镀铜方式的趋势。另外，黑孔液具有良好的稳定性，无需分析及调整，在完成对钻孔后的覆铜板的吸附过程中无氢气析出，这对保障印制板的层间互连质量是一个不可忽视的重要因素。高速换向脉冲恒流电镀源，有效提高电镀质量及厚径比，防止狗骨现象换向脉冲电镀技术在国外已经应用多年，而国内才刚刚起步，高频换向脉冲电镀在国内目前还处于阶段。脉冲电镀所依据的电化学工作原理主要是利用电流（或电压）脉冲的张弛增加阴极的活化极化和降低阴极的浓差极化。当电流导通时，接近阴极的金属离子充分地沉积；当电流关断时，阴极周围的放电离子恢复到初始浓度。这样，周期的连续重复脉冲电流主要用于金属离子的还原，从而改善镀层的物理化学性能，得到致密、均匀和导电率高的镀层质量。在国外的印刷电路板孔金属化行业中，这项技术已逐渐被认定为业界标准。反向脉冲电镀技术能避免出现“狗骨”状孔（如上图）：电镀中，孔的顶部和底部电镀密度分布不均而镀层厚的现象称为狗骨状孔，这种现象可能导致小孔内部尚未完成电镀，而孔口却被封堵的情况。周期换向脉冲电镀是克服狗骨现象的工艺措施，正向时，电路板作为阴极沉上铜；反向时作为阳极，镀上的铜被溶解，且因反向电流比正向电流大的多，能提高镀层分布均匀性和分散性，克服镀层狗骨现象发生。阴极摆动技术应用，防止浓度降低电镀中，当溶液中的铜离子附着在孔内壁后，孔内溶液的浓度就会降低，为了得到均匀浓度的铜离子，我们需要溶液不断流动，来带动铜离子流动。在电路板厂中，最常用的方式就是增加阴极摆动工艺，即让作为阴极的PCB板在溶液中不断横向移动，使得孔内溶液发生流动，来完成铜离子的移动。以往实验室产品中，往往缺乏这种技术应用，或者依靠人工摆动来实现，在长达以小时计的电镀时间中，其效果可想而知。我们的产品中，首次将这种技术应用到实验室设备中，必将为您的产品设计制作提供更好的技术帮助。纵观以上，我们可以看到，本款产品是应用了国际上目前最先进的工艺和技术，专门为实验室小型产品试制及小批量生产而研发的一种先进设备，通过这种设备，我们可以在实验室完成高厚径比及小孔电路板孔金属化的工作，为制造良好的电子产品打下基础。 参数说明： 产品： 全ABS工程塑料机身及内槽，防腐抗震耐高温，工艺美观大方环保型黑孔工艺应用，无污染可直接排放阴极摆动技术，防止浓度梯度，增加孔内溶液流动性高速换向脉冲电镀恒流电源，提供均匀优质镀层质量性能指标：最大板面：300×300mm最小孔径：0.3mm最大厚径比：5﹕1输出频率：0-2kHz可调输出电流：正向0-20A，反向0-20A可调脉冲宽度：正向0-反向脉宽0-单独可调恒压恒流：电流或电压恒定自动调整功能，两向电流实时测量显示时间设定：工作时间预设定功能，剩余时间显示并到时自动断电报警提示屏幕显示：6寸大屏幕彩色液晶显示全部工作参数电路保护：包括短路、断路等并提供报警信号。 第二步，打开电源开关，在控制面板上设定加热温度到60℃(详细方法参看后面部分电源操作说明),加热清洁整孔槽内的药液。当温度到达后，将覆铜板浸入药液中轻微摇晃1－2分钟，本步骤目的一是清洗铜板表面的油污、手印等污渍，二是为调整铜板孔内的电荷，以利于下步黑孔时对石墨原子的吸附。清洗完毕后，使用大量清水冲洗，并用热风吹干。 第三步，将干净的铜板浸入黑孔槽内，轻微摇晃，使得黑孔液均匀流过孔壁，这时我们可以看到，孔内及板壁上都会附着一层黑色的薄膜。将板子取出，用热风吹干，待表面已经干燥时，轻微磕打，使得孔内壁多余的药水甩出后继续吹干。对光检测（可选用9孔镜效果更好），仔细检查每个孔是否有堵孔、无吸附等情况发生，对于堵塞的孔可用细针通孔，如感觉吸附不良，可重复此步骤加强效果。黑孔液的吸附是电镀质量好坏的关键，好的吸附应该是孔内表面均匀，呈黑暗色，吸附薄薄一层。有条件的用户建议采购烘箱，在95℃下热风烘干2分钟，可使得表面的石墨原子结合更加牢靠。 第四步，烘干后的板子，表面及孔内壁均匀分