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大学培训基地-02 PCB设计： ①PCB可以画有多层板，常见的有双层板、四层板、六层板、八层板。 多层板可以有效地消除信号的串扰，但是相对的成本有升高，如四层板比双层板贵30%~40%，六层板比四层板贵50%。 多层板的分层是很有讲究的： 如六层板： 信 号 层 GND 层 信 号 层 GND 层 电 源 层 如四层板： 信 号 层 GND 层 电 源 层 信 号 层 注意：上层板和下层板的走线不要平行着走，上下层的走线要垂直着走。 ②相关的话原理图和PCB的软件有： Cadence ------ 原理图 PADSLayout ------ PCB AD ------ 原理图、PCB ③元件的布局：： 1、接触人体的器件要远离CPU和内存。 2、晶振要靠近CPU。 3、滤波电容一般是10μF+104配合使用，滤波电容要靠近CPU，这样可以是 CPU的工作更稳定。 高速高频电路板： ①在电路上，常用的信号传输有两种传输方式。一种是单端传输，一种是差分传输。 单端传输：是以一个地为参考点，一条信号线传输0、1信号。（阻抗为50Ω） 差分传输：是两条线进行传输的，以他们的差模来传输信息的。 差分传输的优点有： 外界对信号的串扰小，因为两条线是并在一起传输的，外界的串扰对于差分传输来说是共模信号，在终端处理时只是取差模，所以外界对信号的串扰小。（阻抗为100Ω） ②高频时钟线、高速信号线（单端和差分）在走线时要少打过孔，因为在走高速信号时， 过孔相当于是电感和电容。 ③在走微弱信号（模拟）或者小电流信号时，走线要细（10mil内），微弱信号（模拟） 走粗线容易被干扰。但是电源线一定要走粗。 ④在走高频高速的信号线时，要注意3W原则。 3W原则： 3倍线宽的width（中心距，不是间距，间距是2W），才可以有效地避免信号串扰。也中间可以走地线（比信号线粗2.5倍），来防止信号的串扰。 阻抗的计算： ①多层电路板都是由铜片，半固化片（PP）、芯板 和阻焊层构成的。 PP： 相当是一种有厚度的很好的绝缘材料。 芯板： 芯板是一种硬质的、有特定厚度的、两面包铜的板材，是构成印制板的基础材料。 铜箔层铜箔层通常多层板最外面的两个介质层都是浸润层，在这两层的外面使用单独的铜箔层作为外层铜箔。多层板的最外层是阻焊层，就是我们常说的“绿油”，当然它也可以是黄色或者其它颜色。②在其中，半固化层（PP）的种类分为以下几种： 型号 厚度 介电常数 1080 2.8mil 4.3 3313 3.8mil 4.3 2116 4.5mil 4.5 7628 6.8mil 4.7 ㈠单模传输，周围没有覆铜： ㈡差分传输，周围没有覆铜： ㈢单模传输，周围有覆铜： ㈣差分传输，周围有覆铜： 在Polar Si9000中，以 ㈣差分传输，周围有覆铜 为例，其中的参数对应表： 参数 意义 数值 H1 PP层的厚度 根据不同型号查标准 Er1 PP层的介电常数 4.2（默认） W1 线宽 由你来决定 W2 线宽-0.1mil 压制板子时的形变 S1 线间距 由你来决定 D1 信号线与覆铜的间距 由你来决定 T1 铜箔的厚度 0.33OZ（0.0396mm） C1 不同地方阻焊厚度 默认 C2 不同地方阻焊厚度 默认 C3 不同地方阻焊厚度 默认 CEr 阻焊的介电常数 默认 Zdiff 总阻抗 Calculate 注意：在其中的红色部分是需要你根据你的需求来进行更改的。 额外延伸问题： 为什么走高速信号的时候，电压要越低越好？ 答： ①．电压越高，上升沿的时间就会越长，速度快不起来。因为电压从0V到低电压 的时间肯定比0V到高电压的时间短。 ②．功耗可以稍微降低，但是决定功耗的还是晶体管的工艺。 电平标准的种类有哪些？ 答： 现在常用的电平标准有TTL、CMOS、LVTTL、LVCMOS、ECL、PECL、LVPECL、RS232、RS485等，还有一些速度比较高的LVDS、GTL、PGTL、CML、HSTL、SSTL等。 这些电平用途各不相同，需要用到时，可以参考详细资料： 网页版：常用电平标准 文档版：常用电平标准 为什么会要有阻抗匹配？ 答： 阻抗匹配是为了信号在传输的时候，所遇到的阻碍最小。信号如果遇上了阻抗不匹配的某一段时，会因为介质不同发生反射、衍射、反射。使得信号的质量大大减小。 为什么高速PCB布线时，差分信号要蛇形走线？ 答： ①．在高速电路中，时钟是非常快的。这时对差分信号的走线长度就有一定的要求， 如果在差分信号线中，一条线的长度是1cm，另外一条线的长度是1000m，那 么在非常快的时钟下，短的线和长的线接收到的信息