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后 处 理 简 介 后处理原理目的及流程 1.原理目的： 将压合后的多PNL排版的板子剖半成单PNL的PCB板,钻出后制程使用的定位孔,根据工单捞出所需的尺寸美化板边. 2.流程： 拆板 钻靶 成型 磨边 出料 检验 后 处 理 简 介 后处理制程监控重点 1.钻靶机精度：+/-1mil. 2.成型机精度：+/-1mm. 3.板厚测量仪精度：+/-1mil. 4.板子需冷却至室温再行打靶（28度以下）. 5.钻靶机钻头规格为3.175mm . 后 处 理 简 介 后处理制程监控重点 6.精度测试及校正: 6.1.采用无铜箔基板一片作出全是靶位孔之测试板; 6.2.在测试板上选取两个靶位孔,用二次圆量测其间 距并作记号. 6.3.将测试板拿到X-RAY钻靶机将有记号之靶位孔钻 出其间距D1; 6.4.用二次圆量测已钻两个靶位孔之间距D2 6.5.复 以上方式量测两次取其平均值; 6.5.钻靶机精度=D2-D1差异值须1mil,若超出需请厂 商对机台进行精度校正; 后处理制程监控重点 7.成型机钻头,铣刀,pin的选用： 7.1.钻头规格为：3.05mm 7.2.铣刀规格为：2.4mm 7.3.pin规格为 ：3.1mm 7.4目的:使用钻头,铣刀,pin选用错误;钻头选用错 误主要造成pin孔过大或过小夹pin不牢固;pin选 用错误主要造成套板时不已套板或套板松动造成 捞大过捞小捞偏;铣刀选用错误造成捞大过捞小. 后 处 理 简 介 后 处 理 简 介 后处理重点质量监控项目 1.手动拆板床:裁偏,刮伤 2.钻靶机:孔大,孔小,孔偏,钻不透,毛边,毛头,涨缩. 3.成型机:捞大,捞小,捞偏,套pin时不可拖拉,防止刮伤. 4.磨边:毛边,刮伤,板厚异常,板边磨的过多,板边不够圆滑,钢印错. 压合制程重点物料简介 1.基板： 1-1.组成:铜箔,环氧树脂,玻璃纤维压合而成; 1-2.温度: 21±1℃;湿度: 50±5％RH 压合制程重点物料简介 1.基板： 1-3.厚度的控制:由含浸材厚度加上使用之树脂量来 决定,一般树脂含量须有其相当的比例,FR-4在 35~50%. 1-4.重點质量要求: 尺寸:长度和宽度公差+1(-0)” 斜边度: FR4与CEM-3: 1mm↓;其它特殊指定型 号不允许有 压合制程重点物料简介 1.基板： 1-5.物料特性: 压合制程重点物料简介 2.PP： 2-1.定义:由玻纤布含浸树脂,再将树脂Semi-cure而成 固态之胶片,亦称树脂在B-STAGE.在温度和压力 作用下,具有流动性并能迅速地固化和完成粘结 过程,并与载体一起构成绝缘层.图示如下: 压合制程重点物料简介 2.PP： 2-2.贮存条件:温度20℃↓;相对湿度50%↓. 贮存时间:3个月以内,以先进先出为原则. 2-3.按TG点分类可分为Normal-Tg和Hi-Tg两种, Tg指的是pp融化,由固态转化成液态时的温度, Normal-Tg的Tg点为140度,Hi-Tg的PP的Tg点又 分150度,170度和180度. 压合制程重点物料简介 2.PP： 2-4.物理性质：党PP达到一定温度融化后,再经过一 定时间的升温达到另一个温度点时会在凝聚成固 态,且以后不再发生物理变化,由于再次从液态转 化成固态时份子间结合力增大,所以PP此时的尺 寸会发生很大的变化,所以pp对涨缩的贡献度较 大.就单张PP而言,PP越薄,涨缩越大. 压合制程重点物料简介 3.RCC： 3-1.组成:铜箔,环氧树脂,玻纤布; 压合制程重点物料简介 3.RCC： 3-2.物料特性: 压合制程重点物料简介 4.物料涨缩原理： 板材由铜箔,环氧树脂,纤维布,三者构成,由高温压合冷却后,由于膨胀系数不一致造成内应力,内应力大小由环氧树脂份子结构,树脂含量,介层厚度,铜箔厚度和纤维布的种类在生产条件下互相影响,生产种破坏它们之间的平衡力时,基材会出现收缩变形,造成基材上内层线路的图形失真;可参考同心圆监控,图示: 正常同心圆 异常同心圆 压合制程重点物料简介 4.物料涨缩原理： 鉴于物料涨缩特性,需对各制程进行监控: 4-1.底片的预放倍率是否与工单倍率相同： 4-2.底片的存放几底片尺寸的控制： a