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将半导体设备安装到散热器上时， 为了与散热器进行电气绝缘、 发挥良好的散热效果， 推荐使用螺丝安装。如下图所示， 安装时还要使用平垫圈、 弹簧垫圈。 散热器安装方法 表面贴装型及桥堆的加工与实装 焊接 一般来说， 将半导体器件长时间放置在高温环境中会引 起老化、 损坏， 无论 是使用烙铁法还是流体焊接等焊接方法，都需要在低温下进行短时间作业。焊接时请注意以下事项。焊接温度 进行焊接时请等待半导体器件完全冷却之后再进行。使用烙铁法时温度会达到 300℃ 以上， 因此要注意使主体热量经由尖嘴钳或镊子等散出。使用流体焊接 进行安装时， 请注意不要将半导体器件浸入液态焊料中。 表面贴装型半导体器件（ SMA） 的焊接条件 如果采用红外线回流、 空气回流等整体加热法对表面贴装型半导体器件进行回 流焊接， 急剧升高的温度会使封装各部位产生温度差， 可能会造成封装扭曲或 内部产品造成损坏。 请在安装时进行预热， 以缓和温度急剧变化带来的影响。 表面贴装型及桥堆的加工与实装 引线成型引脚成型时， 请抓住主管体侧的引 脚， 以避免对主管体形成压力。 安装要将直插式二极管安装到散热片上时， 请使用它的螺丝孔。 请勿固定它的树脂管体， 因为这样可能会损坏硅片。 表面贴装型及桥堆的加工与实装 元件的安全使用 1、短路和/或产品开路 施加电压，在最大额定值的过电流和温度下可能导致产品的失效。致细分的产品和/或失效或故障造成的原因：短路或开路、过电压、过电流、温度和机械应力 2、腐蚀和/或氧化 在高湿度和/或腐蚀性气体环境下使用产品，请避免产品直接被腐蚀情况 3、安全设计注意事项 我公司坚持努力保持和改善产品的可靠性，然而半导体材料都有一定的实效概率，这是不可避免的，因此针对产品要做出充分的安全设计，用户对使用半导体材料设备和系统做出较充分地验证，主要验证其可靠性、安全性及其合理性，在材料允许的范围内使用，以减少半导体材料失效发生的可能。把 用烙铁手动焊接，一般性的要求条件如下所示。*焊接塑料封装产品时，烙铁先端温度（焊接部）应在350℃以下，须在3秒以内完成焊接处理。*对于轴向二极管类型， 请勿对导线根部进行焊接处理。*请勿让烙铁头端直接接触树脂封装部位。*焊接后不要急速冷却，请让其自然冷却。 产品应用注意事项 保管半导体设备时，需要同搬运和包装时一样多加注意。 1、温度、湿度 建议在常温（5~35℃、40~75％）下进行保管。使用加湿器以保持湿度时，建议使用纯净水，以防止引脚端子生锈。使用自来水时，请通过煮沸等除去会引起生锈的氯气后使用。半导体设备常用的塑料包装袋，多采用环氧基类树脂，容易吸湿，在高湿度环境下保管会导致其特性变差，引脚端子易生锈。防潮包装品尤其容易受到影响，敬请注意。此外，如果湿度处于 30~40％ 以下，静电会大量产生，在打开包装和作业时有可能损坏半导体设备。 2、空气 请在不会产生有毒气体，且灰尘较少的环境下保管。 3、直射阳光、结露 请不要在阳光直射的地方保存，并避免结露。在阳光直射下，包装箱内的温度会上升，可能导致支撑棒或编带包装的外壳变形，温度骤变也更容易引起结露。此外，靠近发热的照明设备时，与阳光直射的状态相同，敬请注意。 保管注意事项 长期保存 长期保存可能会导致半导体设备的引脚端子生锈，可焊性变差。长期保存（1 年以上）后，请在使用前确认引脚端子的变色及生锈情况，同时确认可焊性。如果需要保存 1 年以上，建议装入密闭容器，或采用真空包装等，采取一定的防潮措施。 5、长期保存 长期保存可能会导致半导体设备的引脚端子生锈，可焊性变差。长期保存（1 年以上）后，请在使用前确认引脚端子的变色及生锈情况，同时确认可焊性。如果需要保存 1 年以上，建议装入密闭容器，或采用真空包装等，采取一定的防潮措施。 6、防潮包装品 防潮包装品请在指定的保存环境下、在使用期限内使用。开封后重新包装保存时，请更换硅胶干燥剂，并在开封后 1 小时内重新包装。开封后，如果在未重新包装的状态下超过使用期限，使用前请进行指定的二次干燥（光半导体设备）或烘干（普通半导体设备）等处理。 产品的运输 因运输方法、 运输环境不同， 可能使半导体器件承受不合理的应力而对封装的内部和外部造成损伤， 或导致特性失效， 敬请注意。 进行卡车等装卸作业时， 注意不能使外包装箱受到冲击。此外， 在运输时， 建议使用缓冲材料减少震动或冲击。此外， 在运输时， 建议使用缓冲材料减少震动或冲击。 搬运过程中尤其要注意外箱上的标志。   外包装箱上需