JKWI-QA-C01来料质量检验规范.docVIP

一、检验规范 1.基片 1.1抽样方案： 抽样表 批量范围 1~25 26~150 151~1200 1201~35000 35001~500000 ≥500001 S-2 A B C D E E 抽样数 2 2 5 8 13 13 1.2基片检验规范： 序号 检验项目 质量要求 抽检数 检验方法 1 外观项目 表面不允许出现条纹、流痕、非削光等缺陷。 见抽样表 用灯箱和放大镜 允许划伤直径为0.1mm,长度0-5mm的1条, 0-3mm的2条。 材料四边切刀毛刺≤0.08mm 杂质杂点：粒径：0.3～0.5mm数量不超过2颗/张； 粒径≥0.5mm不允许 鱼眼、瑕疵、凹坑、灰尘和颗粒等缺陷根据缺陷对生产产生的影响来进行合格与否判定 表面不允许出现条纹、流痕、非削光等缺陷。具体参见订购规范或客户提供的技术报告 2 纹理方向 纹理方向为290（470*290）方向或者245（385*245）方向 见抽样表 在各种不同的灯光下呈15度角方向目测基片的正反表面。若目测不够明显，将基片沿不同方向进行撕裂，通常容易撕裂且撕裂线比较直的为纹理方向。 3 白度 符合材料订购规范或供应商提供的技术规范 见抽样表 用分光密度仪测试LAB值。 4 荧光度 不能出现荧光 见抽样表 将每张基片的正反面放置在紫外灯下目测。 5 表面张力 符合材料订购规范或供应商提供的技术规范 见抽样表 用测试笔在基片表面划一彩色横条，观察药水（彩色横条）凝结成珠的过程。如果彩色横条在划完的2秒钟内，其中的药水能渐渐形成许多均匀的小液珠，则对应的这只测试笔上的数值便最接近基片表面实际的表面张力值。 6 正方度 四个角的正方度必须在标准的公差范围1.2mm/m内 见抽样表 两张材料面对面或背对背立放到平面上，查看以上三条边是否有没对齐的现象。 7 长度和宽度 长度和宽度的尺寸公差±1.0mm 见抽样表 用钢尺和角尺来辅助定位，将基片的一边与角尺的一边靠严，然后用钢板尺测试每一边的长度，为减小测量值误差，可使用刻度的放大镜测量。将基片顺时针旋转，依次测量4边的长度，记录相对于标称尺寸的公差值，小于标称尺寸的为负值，相反为正值。 8 厚度 符合材料订购规范或供应商提供的技术规范上面厚度的公差范围±0.008mm 见抽样表 在每张基片垂直于纹理方向的两边上各取5个点，测量其厚度，并打印数据,然后在打印出的数据条测边写上相应的样品编号。对于薄膜应选择裁剪的两端分别选择5个点进行测量。 9 摔打测试 摔打之后，基片不允许出现破裂的现象 将基片卷成直径小于30mm的卷筒，用力击打桌面。 1.3合格判定标准： 不合格判定 　 n=5张 n=8张 n=13张 n=20张 n=32张 外观项目 0 0 1 1 2 纹理方向 0 0 0 0 0 白度 0 1 1 2 3 荧光度 0 1 1 2 3 表面张力 0 0 1 1 2 正方度 0 0 0 1 2 长度和宽度 0 0 0 1 2 厚度 0 0 1 1 2 2.芯片 2.1抽样方案： 包装/外观抽样(表2.1.1) ATR抽样方案（2.1.2） 批量（卷） 抽样数 Ac Re 芯片数量 抽样数 Ac Re 1~4 1 0 1 1~150 20 0 1 5~8 2 0 1 151~500 50 0 1 9~15 3 0 1 501~1200 80 0 1 16~25 5 0 1 1201~10000 200 0 1 26~50 8 0 1 10001~35000 315 0 1 2.2芯片检验规范： 序号 检验项目 质量要求 抽样数 检验方法 1 包装 内外包装无破损，无脏污。 内外包装的标签及其内容完好。 见抽样表 2.1.1 目测 2 外观 模块表面平整无磨损； 四周及表面无明显的折痕、压痕、断裂、、凸起、凹陷、等质量缺陷。 脏污是否可以擦除。 芯片背面包封尺寸符合相关规范。（规范见芯片来料记录表） 划伤的直径要＜0.15mm；长度要＜3mm。 条带边缘定位孔是否完好无破损。 见抽样表 2.1.1抽取芯片卷数 按2.1.2对应每卷芯片数 目测 3 功能 抽测芯片ATR值是否与订单一致，按2.1.2抽样表抽检ATR值，按照接收数来判定是否合格，如有功能未响应加大抽样数，若发现有ATR功能不良则批次不合格。 见抽样表 2.1.2 将芯片放在ATR测试仪下进行ATR测试，测试段尽量分散在整卷芯片的不同位置。 2.3异常处理：当芯片不合格时，应该立即隔离并放在不合格区做好标识；品质部应通知市场部与客户进行沟通。按客户要求处理相关不合格。 3.油墨 抽样按GB-28