电子整机装配与调试(项目四)2技术报告.ppt

* * 项目四 电子元器件的插装与焊接 元器件的插装与焊接是印刷电路板手工装配工艺的基本技能。了解生产企业的自动化焊接技术，熟悉焊点的基本要求和质量验收标准，是保证电子产品质量的关键。本项目主要介绍元器件引脚的加工和插装、手工焊接技术（含贴片安装），在此基础上进一步了解自动化焊接的工艺流程及生产设备。 技能目标： 1．掌握元器件的整形插装 2．掌握手工焊接的要领并能够对印刷电路板上元器件进行拆焊操作 3．熟悉焊点的质量检查方法和要点 知识目标： 1. 掌握元器件引脚加工的基本要求 2．掌握手工焊接焊料、助焊剂、焊接工具的选用和操作要领 3．了解自动化焊接的工艺流程和生产设备 任务二 常用元器件的手工焊接 在电子产品装配过程中，焊接是对电子元器件和导线进行连接的重要手段。焊接的方法有手工焊接和自动焊接，以及无锡焊接等。由于手工焊接工艺简单，不受使用条件和场合的限制，尤其是在电子整机产品的调试维修中仍占有重要位置。因此，掌握常用元器件的手工焊接工艺依然是电子整机产品装配人员的基本技能。 任务分析 手工焊接基本操作包括烙铁拿法及操作步骤，其技能主要有印制板上元器件引脚的焊接和拆焊。建议在4课时内完成印制电路板上元器件引脚焊接和拆焊的任务。 1.在焊接前，仔细阅读手工焊接的相关知识。 2. 采用五步、三步焊接法对印制电路板上元件引脚进行焊接练习；按照任务一的电子元器件插装，焊接相对完整的印制电路板。 3.按照本任务所述拆焊方法，对印制电路板上元器件引脚进行拆焊。 操作分析 一、手工焊接的基本步骤 手工焊接的工艺流程为：准备→加热→加焊料→冷却→清洗。 1. 准备 焊接前的准备包括:焊接部位的清洁处理,导线与接线端子的钩连,元器件插装以及焊料、焊剂和工具的准备,使连接点处于随时可以焊接的状态。 2. 加热 烙铁头加热焊接部位,使连接点的温度升至焊接需要的温度。加热时,烙铁头和连接点要有一定的接触面和接触压力。 3. 加焊料 加热到一定温度后,即可在烙铁头与连接点的结合部或烙铁头对称的一侧加上适量的焊料。焊料熔化后,用烙铁头将焊料拖动一段距离,以保证焊料覆盖连接点。 4. 冷却 焊料和烙铁头离开连接点(焊点)后,焊点应自然冷却,严禁用嘴吹或其他强制冷却的方法。在焊料凝固过程中,连接点不应受到任何外力的影响而改变位置。 5. 清洗 必须彻底清洗残留在焊点周围的焊剂、油污、灰尘。按清洗对象的不同,可采用手工擦洗、气相清洗和超声波清洗等。 操作分析 二、手工焊接的操作方法 电烙铁的使用方法在项目一中已作介绍，这里仅对手工焊接的操作步骤作一介绍。 1.五步焊接操作法 用五步操作法完成一个焊点的具体操作步骤见表5-1。 表5-1 五步焊接操作法 焊锡扩展范围达到要求，焊点均匀、光亮，朝右上方45°撤离电烙铁，速度不能慢，保持焊点美观 移开烙铁头 焊锡量适当后迅速朝左上方45°移开焊锡丝 移开焊锡丝 在焊接部位加适当焊料，并使焊锡熔化、浸润被焊金属 供给焊锡 烙铁头加热焊接部位。加热时，烙铁头和接触点要有一定的接触面和压力 放烙铁头加热 使焊点处于焊接状态 准备 说明 操作示意图 操作步骤 操作分析 五步操作法是细致的，是掌握手工电烙铁焊接的基本方法，实际中五步法用的较普遍，特别是各步骤之间停留的时间，对保证焊接质量至关重要，只有通过不断实践才能逐步掌握。 2.三步焊接操作法 对于热容量小的焊件，例如印制电路板上的小焊盘，可采用三步焊件操作法。其工艺流程为： 准备——加热焊接部位并同时供给焊锡——移开焊锡丝并同时移开电烙铁。 注意事项：焊锡丝移开的时间不得迟于电烙铁头的移开时间；在焊料完全凝固前，不能移动被焊件之间的位置，以防产生假焊现象。 操作分析 三、焊接件的拆卸 在检查电子元器件的焊接质量之后，有时要将焊接不良的元器件或有故障的元器件进行拆焊操作。实际操作中拆焊要比焊接的难度高，如果拆焊不当，就会损坏元器件以及电路板。拆焊也是焊接工艺中必须掌握的技能。 1.拆焊的基本原则 拆焊前一定要弄清楚原焊接点的特点，不要轻易动手。拆焊时必须遵循以下基本原则： （1）不损坏待拆除的元器件、导线及周围的元器件。 （