焊接材料概述详解.pptVIP

焊接材料 第五讲 焊接材料 主要内容 4.1. 焊料 4.1.1 焊料的作用 焊料是易溶金属，它熔点低于被焊金属，在熔化时能在被焊金属表面形成合金而将被焊金属连接到一起。 4.1. 焊料 4.1.2 焊料的种类 （1）铅锡合金 （2）铅锡银合金 （3）铅锡锑合金 （4）其他铅锡合金 4.1. 焊料 4.1.2 焊料的种类 （1）铅锡合金 4.1. 焊料 标准焊锡特点： ①焊接温度相对较低； ②凝固时间短，在被焊金属表面流动性好； ③导电性能好，铜导电率的1/10； ④机械强度高，抗拉强度40MPa； ⑤焊料原料的来源应广泛，价格低廉。 4.1. 焊料 高温焊锡： 4.1. 焊料 （2）铅锡银合金 目的：通过焊料中银的加入，抑制镀银材料在 焊接时银膜的溶解速率，进而影响其润湿性。 88%Pb-10%Sn-2%Ag； 93.5%Pb-5%Sn-1.5%Ag； 97.5%Pb-1%Sn-1.5%Ag. 4.1. 焊料 （3）铅锡锑合金 锑：价格低廉 可改善焊锡的机械强度； 锑含量通常少于3.5wt%,否则生成SbSn金属间化合物， 同时对润湿性不利。 4.1. 焊料 （4）其他铅锡合金 铜：减少铜的溶解速率.但在波焊中，因与锡槽易于形成金属间化合物，含量0.3%，防止粒状焊点； 铟：增加在陶瓷表面的润湿性；降低金在焊锡中的溶解（锡 熔点：231.℃，铟熔点：156.4℃）； 铋：改善焊锡接点的外观，0.25%； 金：抗氧化，但与焊锡易形成金属间化合物，0.5%影响外观，4%时会使焊接点脆化。 铝： 氧化而形成浮渣（Doss），0.005%; 镉：氧化而形成浮渣（Doss），0.001%; 锌：影响修复特性，并可能加速腐蚀， 0.005%; 4.1. 焊料 4.2. 锡膏 4.2.1 焊膏的作用 4.2.2 焊膏组成与分类 4.2.3 焊膏的性能指标 4.2.4 常用焊膏 4.2.5 新型焊膏 4.2. 锡膏 4.2.1 焊膏的作用 元件贴装后保持元件在焊盘上，不位移，经再流焊炉后，将元件与PCB焊接在一起。 它是一种新型焊料，是SMT生产中重要的辅助材料，其质量好坏直接影响到SMA的品质好坏。 4.2. 锡膏 4.2.2 焊膏组成与分类 组成 : 合金焊粉（ 60vol％）+焊剂组份（ 40vol％） 4.2. 锡膏 4.2.2 焊膏组成与分类 4.2. 锡膏 4.2.3 焊膏的性能指标 （1） 合金焊粉颗粒 一般要求：球形颗粒270－400目； （2） 焊膏粘度 丝网印刷：400-600Pa.s; (3） 焊膏的印刷性； （4） 焊膏的坍塌度； （5） 焊膏的腐蚀性能； 4.2. 锡膏 4.2.4 常用焊膏 4.2. 锡膏 4.2.5 新型焊膏 （1）焊料粉的微细化 不定形－球形－粉末微粒子（20微米以下） （2）抗疲劳性焊膏 传统：加厚焊锡量； 目前：焊膏本身存在稀有元素。 （3）无铅焊膏 1／3生产产品使用无铅焊接。 4.3. 助焊剂 4.3.1 助焊剂的作用 4.3.2 助焊剂的分类 4.3.3 助焊剂的组成 4.3.4 焊剂性能指标 4.3.5 助焊剂的选用 4.3. 助焊剂 4.3.1 助焊剂的作用 4.3. 助焊剂 4.3.2 助焊剂的分类 4.3. 助焊剂 4.3.3 助焊剂的组成 活性剂、载剂、添加剂和溶剂； 活性剂：腐蚀性的化学物质，对净化焊料和被焊件表面起主要作用，酸剂与卤化物或者两者混合物； 载剂：输送活性剂的载体，亦是热传导层与氧化的保护层，天然树脂或者合成树脂； 溶剂：液态助焊剂的主要成分，醇类，醇醚类脂肪烃等 添加剂： PH调节剂和润湿剂、光亮剂、消光剂、缓蚀剂、阻燃剂、发泡剂等 4.3. 助焊剂 4.3.4 焊剂性能指标 （1）外观：透明、无沉淀物、混浊、分层现象； （2）发泡能力：松香型焊剂固体含量大于5％； （3）相对润湿力：可焊性测试仪进行测试； （4）焊后残渣干燥度：焊后1.5小时，白垩粉－PCB－毛刷－无残留； （5）卤素含量：R型／RMA不应使络酸银试纸变白或浅黄，RA型0.07％ －0.2％，免清洗：无；铜镜腐蚀实验。 4.3. 助焊剂 4.3.5 助焊剂的选用 要根据产品对清洁度和电性能的具体要求进行选择： a.一般情况下军用及生命保障类如卫星、潜艇通信、保障生命的医疗装置等电子产品必