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电子工艺基础总结
电子工艺基础总结
院(系)名称 信 息 工 程 学 院
专 业 班 级 12 普 本 电 信 一 班
学 号 1201020047
学 生 姓 名 段 锐
2015年6月17日
电子工艺基础总结
电子工艺基础讲述了许多关于电子基础方面的内容,其主要内容包括:电子工艺技术和工艺管理、常用电子元器件、电子产品组装常用工具及材料、印制电路板的设计与制作、装配焊接及电气连接工艺、电子组装设备与组装生产线、电子产品的整机结构与技术文件。本学期给我们开这门课程,非常有必要,同时培养我们的动手能力,理解电路,创新设计等方面的能力。让我们对电子工艺的试验、装配、焊接、调整、检验方面的工艺过程有了更全面的认识。主要讲述了电子工艺技术和工艺管理。介绍了了电子工艺的的历史、发展、现状和学习电子工艺的目的。然后是电子产品工艺的流程图。流程图中中介绍了流程路径、审批过程及信息反馈的关系,它是一个“闭环”的控制网络和管理系统。最后是电子制造工艺的管理。工艺贯穿于生产的全过程,是保证产品质量,提高生产效率,安全生产的重要手段。
印制版的设计是根据设计人的意图,将电路原理图转换成印制图、选择材料和确定加工技术要求的过程。介绍了手工焊接SMT元器件以及拆焊和返修。电子工业生产中的焊接有自动焊接和手工焊接两种。自动焊接分为流动焊接和再流焊两大。目前大多数产品采用SMT元器件,但还有相当一部分是采用所谓的“混装”工艺,即在同一块印制电路板上,既有插装的传统THT元器件,又有表面安装的SMT元器件在电子产品大多数是机电合一的整机结构,制造过程就要涉及许多学科、多工种工艺技术。本章主要介绍了整机结构和整理生产过程,以便于理解和注意应该注意的的问题,以及如何把设计目标转换成生产过程中的操控文件。电子产品不仅需要良好的电气性能,还需要可靠的,总体结构和牢固的机箱外壳,才能经受各种环境因素的考验,长期安全的使用。品的内而且要有利于提高装配、调试、运行、维修的安全和可靠性。最后介绍了技术文件。技术文件包括电路图、功能说明书、元器件材料表、零件设计图、装配图、接线图、制版图、关键元器件清单、合格供应商名录等。
通过学习这门课程,让我收获颇多,首先是明白了《电子工艺基础》这门课的重要性行业的发展前景!电子元器件特点及选择;各类印制电路板的特点、选择、设计与制作;电子产品焊接工艺;电子产品的各种连接方法和工艺;电子产品整机装配工艺文件、整机装配工艺过程及工艺要求;电子产品生产设备、调试工艺及检验工艺;电子产品质量管理等方面的相关知识,可以说是获益匪浅!当然在学习的过程中也遇到了很多困难,也明白了许多道理,在大学学习知识,不仅学的是知识,更多的是学习如何思考,如何培养专研,怀疑的思想。书面知识的学习是暂时的,如果想真正的掌握一门课的所有知识,一定要运用于实践,在实践中检验知识,掌握知识,升华知识,这样的学习才是真正的学习!再次真诚感谢老师对我们的谆谆教诲!老师,您辛苦了!
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