激光加工技术在晶硅太阳电池制造中的应用 深圳市大族激光科技股份有限公司 2010年3月18日 卢建刚 高级工程师 lujiangang@ 激光在晶体硅太阳能行业应用简介 激光掺杂技术(Laser Doping) 激光钻孔技术(Laser drilling) 激光刻边技术(Laser Edge Isolation) 主 要 内 容 激光烧结技术(Laser Fired Contacts) 钝化介质膜烧蚀技术(Dielectric layer Ablation) 激光在晶硅太阳能行业应用 激光工艺 应用现状 工业大量应用 工业部分应用 RD实验室 激光刻边(Edge isolation) √ 埋栅极刻槽(LGBC) √ 制绒 (Texturing) √ ID 标记 (Marking) √ 钝化介质膜烧蚀(ablation) √ 掺杂 (Doping Diffusion ) √ 切割 (cutting) √ 背结电池钻孔 (drilling) √ 烧结 LFC (laser fired contacts) √ RISE-EWT (LFC, Structuring , drilling) √
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