手机按键结构详解.ppt

手机键盘设计 页数共 13 页 版本 VERSION: 0 NO. 变更日期 变更理由 变更内容 版本 编制\修改 审核 批准 1 2007-12-24 正式发布 Ｖ0 文件名称 手机键盘设计 页码 第 01 页 共 21 页 1. 外圆半径大于 0.3mm 2. 外半圆孔最小半径取 0.3mm 3. 最小内圆角半径为0.2mm 4. 定位孔至外边缘距离不小于 1mm 5. 最小定位孔径为Φ1.0mm 6. 悬臂梁 a 大于 0.8mm 7. 导电基直径 b 取Φ2.0 至Φ2.5mm 8. 悬臂梁壁厚e最小取0.2mm 9. 键面圆角半径不小于 0.25 10.键面顶边圆角半径不小于 0.2mm 11. 按键与壳体的配合间隙设计 0.25mm（因为 rubber 键一般较高，要注意拔模角 度 3 度及壳体拔模分型线应在壳体厚度 1/3 处两边拔模，以避免外观上键盘 与壳体间隙过大。设计预留0.25mm 的间隙也是为了防止键盘按下后回弹时卡键 3.3.2 塑胶＋硅胶键盘（P+R） 这种按键主要由注射成型的塑胶（plastic）和油压成型的 rubber 两部分通过胶水粘合组成，塑料材 料多用透明PC、ABS或PMMA。PC和ABS在作为透明件时采取UV 硬化，其硬度较低，通常只能达到 500g 1H，但是抗冲击性好，设计厚度可以最薄到 0.70mm；PMMA 硬化好，但是抗冲击性差，设计厚度不能小 于 1mm。P+R 产品具有下列特点: 塑料制品表面效果处理非常丰富； 可以将键盘做薄，利于手机薄型化； 产品手感，质感好； 良好的耐环境测试； 可以制造任意形状的键形 文件名称 手机键盘设计 页码 第 03 页 共 21 页 和外壳的配合间隙较小 3.3.2.1普通的P+R键盘 这种 P+R 键盘在键与键之间有壳体隔开，优点是壳体的强度比较好，键盘可以设计唇边防止键盘 被拉出，详见3.10的按键粘结强度测试，缺点是占用的空间比较大。 图一 设计基本要点： Matel dome 跟 rubber 导电柱间隙 A 0-0.05mm 导电柱较长，rubber 较软时可设计为 0;导电 柱较短时设计值 0.05. 键帽裙边跟壳体间隙 B 0.2-0.3mm; 厚度方向跟壳体间隙 H 0.05mm. 普通键帽跟壳体周边拔模后最小间隙 C 0.10mm 已经考虑壳体喷漆厚度 0.025mm，品质检验要 求是单边间隙不大于0.20mm ;导航键与壳体周边的间隙要做到最小0.15mm. 导电基的高度最小E＝0.25; 键帽裙边F＝0.3-0.4 裙边宽度G 0.3-0.5; 导电柱直径Φ跟所用metal dome直径D有关，D 4mm Φ 1.6-2.0mm;D 5mm Φ 2.0-2.5mm 图一 图二 文件名称 手机键盘设计 页码 第 04 页 共 21 页 键帽与rubber之间的胶水厚度一般为0.05mm左右;?? keypad rubber或键帽跟pcb上元器件要留0.6mm以上间隙，rubber空间不够时可以破孔，但要注 意漏光问题。 导航键中心键与导航键之间的唇边的设计关系参考键盘与壳体之间的关系。 3.3.2.2 随着市场上手机的整体尺寸越来越小，给键盘的区域也越来越小，就出现了如下图所示的钢琴 键，其优点是键与键之间没有壳体隔开，整个键盘区域可以比普通键盘小很多，市场上所见到的钢琴也有几种形式。 （1） 钢板钢琴键 这种钢琴键为了保证整个键盘的平整度，以及防止在使用或跌落测试过程中键盘鼓出来，采 用了在键帽与 rubber 之间加薄钢片的设计。键盘与壳体通过钢片上的定位孔定位，钢盘片 可以在键帽与 RUBBER 之间活动，具体结构如下图所示： 键帽的厚度按照打键测试要求，PMMA 最薄应设计为 A 1.0mm，PC 最薄 0.70mm ，数字键 应高出面壳0.5mm，方向键面应高出数字键0.2mm 键帽底面到RUBBER大面的距离B＝0.5-0.6mm 钢片的活动空间0.35-0.45mm 导电基的厚度 C 0.25mm 文件名称 手机键盘设计 页码 第 05 页 共 21 页 钢片的厚度D 0.15-0.2mm 点胶的厚度为0.05mm 键与键的间隙拔模后不小于0.15mm，键与壳之间间隙不小于0.2mm 粘胶面积G为键帽底面面积的50％-80％，最好为75％左右以便通过如3.10中按键粘接强度 的测试。 钢片最窄地方的尺寸H可以做到0.8mm 弹性臂尺寸M要做到1.0mm以上 钢片与RUBBER的间隙N保留0.2mm以上 钢片下面Rubber的厚度为0.25mm （2） PC支架钢琴键 钢琴键的另一种结构是将 RUBB