无铅焊接技术与应用技朮方案.pptVIP

无铅焊接 总 纲 无铅焊接产生的背景 无铅焊接的应用现状 无铅焊接的基本工艺 无铅焊接的技术要求 对无铅焊接相关材料的甄别 无铅焊接产生的背景 在焊料的发展过程中，锡铅合金一直是最优质的、廉价的焊接材料，无论是焊接质量还是焊后的可靠性都能够达到使用要求；但是，随着人类环保意识的加强，“铅”及其化合物对人体的危害及对环境的污染，越来越被人类所重视。美国环境保护署(EPA)将铅及其化合物定性为17种严重危害人类寿命与自然环境的化学物质之一。 美国于90年代初最先提出无铅要求，但并未在电子行业中严格执行； 90年代后期，日本电子制造业为了获得技术优势和市场竞争优势，98年1月制定了无铅方案的研究原则和计划； 欧盟在99年7月WEEE指令中增加了禁止在电子设备中使用铅等有害物质； 2000年6月，美国IPC建议美国企业界于2001年推出无铅化电子产品，04年全面实现无铅化； 2000年8月，日本JEITA建议日本企业界于2003年实现标准化无铅电子组装； 2003年，欧盟发布RoHS指令。 2003年，信息产业部提议自06年7月起投放市场的国家重点监管目录内的电子信息产品不能含有铅。 无铅焊接应用现状 全球电子行业于2006年7月1日起全面禁铅，涵盖以下五种电子行业领域： 表面贴焊或熔焊所使用的锡膏 电路板面的可焊处