半导体市场.教案分析.ppt

* 半导体产品 市场及策略分析 ? 我们的产品及用途 ? 全球半导体行业现状 ? 世界及我国半导体单晶状况 ? 中国集成电路芯片现状 ? 我国功率半导体市场情况 ? 半导体功率器件芯片主要制造商 ? 我们的现状及策略 目 录 我们的产品及用途 直拉法硅单晶 区熔法硅单晶 生产低功率的集成电路元件和 分立器件芯片，例如DRAM、 SRAM、ASIC电路和各种晶体管 我 们 的 产 品 用 途 生产高反压、大功率的电子元件 芯片，例如电子整流器、晶闸管、 GTO、IGBT、PIC ? 我们的产品及用途 ? 全球半导体行业状况 ? 世界及我国半导体单晶状况 ? 中国集成电路芯片现状 ? 我国功率半导体市场情况 ? 半导体功率器件芯片主要制造商 ? 我们的现状及策略 目 录 全球半导体行业状况 ? 近十年半导体业的剧变：销售额从2000年的2000亿美元增加至2011年的近3000亿美元，统计此阶段的平均增长率从过去的近17%到6%左右。 ? 增长减速的原因：2001年互联网泡沫破裂导致产业进行了两年的调整，直至2004年行业又重新跃起。此后，由于12寸硅片的引入，产业开始了新一轮的产能扩充竞赛。2008年全球金融危机爆发，产业发展受到外部因素的制约。由于半导体业的本体一直非常健康，2010年随着苹果的Ipad、Iphone等电子通讯产品的兴起，使2010年全年增长率达32% 2011年半导体业受全球经济大环境影响迅速回调，仅有1%的增长。2012年增长率也仅为3%。 全球半导体行业状况 ? 半导体行业特点： 技术门槛高 --- 目前半导体高端技术已接近物理极限，目前英特尔已掌握的22-20纳米技术，未来可能剩下14、10和7纳米三个工艺节点。 建厂和研发费用高 --- 建设一座50亿美元的22纳米工厂，工艺研发费用至少为10亿美元，IC设计费用至少为1亿美元，每年营收80亿至100亿美元才能有合理的利润率。 行业发展相对稳定 --- 因为技术门槛高、建厂和研发成本高的缘故，所以新建工厂数量相对较少，能建厂的公司数量也相对较少。当然，这些工厂对供应商的要求也非常高，一般工厂只会使用相对比较成熟的供应商的产品。新供应商若想进入的话，也需要相当长的验证期和磨合期。 ? 我们的产品及用途 ? 全球半导体行业现状 ? 世界及我国半导体单晶现状 ? 中国集成电路芯片现状 ? 我国功率半导体市场情况 ? 半导体功率器件芯片主要制造商 ? 我们的现状及策略 目 录 世界及我国半导体单晶现状 ? 制造商地区分布：集中在日本、美国、德国，其它包括韩国、 马来 西亚、芬兰、中国大陆和台湾地区，日本占全球硅片产量的60% ? 世界主要制造厂商：信越、SUMCO、MEMC、瓦克、LG ? 中国主要制造厂商：有研、立立、环欧、万向硅峰、珠海南科等 ? 目前世界主流硅片：8寸、12寸（直拉法） 5寸、6寸、8寸（区熔法） ? 目前中国生产能力：4寸、5寸、6寸、8寸（直拉法） 3寸、4寸、5寸、6寸（区熔法） 世界及我国半导体单晶现状 全球硅片产能 12寸 8寸 65寸及其它 2011年 预测2013年 2500万片 6000万片 1500万片 3400万片 5500万片 1000万片 注：从2005年开始，8寸芯片逐步向12寸过渡，再者，近年来以三星为领导者的全球手机芯片产业快速发展，12寸芯片需求量逐年激增。8寸产能会保持平稳的产量，但是已失去上升动力，6寸及以下芯片由于工艺和设备老化逐渐会退出历史舞台。 世界及我国半导体单晶现状 700万片/年（主要依赖进口） 8寸直拉硅片 100吨/年（5寸以上主要依赖进口） 区熔单晶 200万片/年（主要依赖进口） 12寸直拉硅片 500万片/年（以国产为主） 6寸直拉硅片 市场规模 硅片种类 我国半导体单晶的市场规模 世界及我国半导体单晶现状 RMB130-160元/片 8寸直拉抛光片 RMB35-45元/片 3寸区熔研磨片 RMB85-100元/片 4寸区熔研磨片 RMB210-250元/片 5寸区熔研磨片 RMB440-580元/片 12寸直拉抛光片 RMB90-115元/片 6寸直拉抛光片 RMB2000-2500元/kg 区熔单