杭州企业技术需求.doc

杭 州 市 企 业 技 术 需 求 选 编 杭州市科学技术局 二〇〇九年六月 目 录 一、新材料 4 1、超薄耐热板、陶瓷原料标准化 4 2、可钢化的双银低幅射镀膜节能玻璃 4 3、有机硅嵌段共聚合成技术 5 4、PVC-U的取向改性，PVC-U电工套管 5 5、无铅低熔点，高耐蚀，低膨胀玻璃 5 6、环保新型同轴电缆开发 5 7、可交联低烟无卤电缆料 5 8、阳极氧化铝卷板生产技术 6 9、水性木器漆 6 10、整体式隔膜滤板隔膜材料(塑料)的确定和该材料与中心板(PP)的焊接技术及设备 6 11、免处理材料的去磁问题 6 12、骨架料专用酚醛塑料开发和酚醛塑料生产过程的粉尘回收技术 6 13、薄膜复合生产过程中静电的永久性消除技术 7 14、大面积透明导电度膜制备方法 7 15、压滤机滤板新型材料及成型技术 7 16、PC改性（玻纤增强）墨结合性改进 7 17、电缆塑料改进 7 18、超薄本体合金锯片 7 19、出口铸件的新材料配方及工艺 8 二、能源环保 8 1、废水膜法资源化技术 8 2、光机电一体化技术，SO2及COD减排技术 8 3、电镀制程过程中所产生废物综合利用 8 4、硫化烟气治理技术 8 5、铜电解液净化新工艺的开发应用 9 6、金属的冶炼技术、烟灰脱氟氯技术 9 7、新型液相热色镀膜玻璃的镀膜工艺，提高其透光率 9 8、加热新能源的应用 9 三、生物医药 9 1、金菊素注射液肠毒素C含量及标准品测定 9 2、长效、缓释、控释制剂技术 10 3、金属粉末喷射成形技术 10 4、研究开发参麦注射液大品种技术改造 10 5、药物新剂型的研发 10 6、氟特嗪胶囊的研发 10 7、蜂胶与植物胶（杨树胶）的理化指标区别 10 8、多肽原料药工艺 10 9、新型免疫抑制剂的研究与开发 11 四、电子信息 11 1、高精度全阻值碳膜迭层板。 11 2、EPON接入系统业务应用，系统架构 11 3、中小型局域网安全管理平台 11 4、网络安全硬件设备 11 5、电子、机械、通信类新产品 12 6、通过手机提取各类移动通信网络参数的通用解决方案 12 7、氩弧焊铝管同轴电缆 12 8、用电子线路板直接制冷工艺，体积小，耗电少(新技术) 12 9、光学晶片的抛光时间及表面的检测技术 12 10、汽车防撞预警系统 12 11、DCS系统中工业控制算法中如何实现化工厂工段中氮氢比的控制算法 13 12、地理资源组合方案搜索引擎系统 13 13、PKI体系完整解决方案，包括CA、CSP、OCSP、CRL、TSA等模块实现 13 14、产品、模具、检具的检测 13 15、电子能源新产品开发技术 14 16、高压BCD工艺（220v）用于等离子显示的驱动电路 14 17、数控系统及量化人机对话模块类软件 14 18、线性时滞对象智能整定控制器的研发 14 一、新材料 1、超薄耐热板、陶瓷原料标准化 技术要求： 1、烧成温度1200~1250℃； 2、产品的厚度4mm以下； 3、产品平整度好，平面度小于1mm； 4、产品具有较高的抗热性，能经受450~20℃热冲击2次。 陶瓷原料大部分是天然的矿物原料，多含杂质，同一种原料各批次之间的化学组成与物理性质很不一致，用于陶瓷配方中会导致产品各性能的不稳定。 技术要求：①化学组成稳定 ②泥浆性能稳定 ③烧成性能稳定 ④使用烧成温度1200～1310℃ 2、可钢化的双银低幅射镀膜节能玻璃 双银低辐射镀膜节能玻璃是目前世界上最先进的节能工程玻璃,但是先镀膜后钢化,能长期储存和远距离,运输是业界努力攻关的课题. 技术目标:T2≥75%R2≤10%E值≤0.04Sc≤0.5储存期≥8个月钢化前后透过率变化≤3% 3、有机硅嵌段共聚合成技术 （1）打破传统氨基改性有机硅整理剂的结构设计路线，采用氨基、环氧基和季氨盐基三元嵌段共聚接枝反应，将氨基上的氢较好的保护起来，防止氨基在高温定型加工整理中产生黄变，改善普通氨基有机硅柔软剂易黄变的缺点，同时保持氨基有机硅柔软剂丝质顺滑手感及回弹效果。 （2）在硅氧烷主链上接入亲水性环氧乙烷基团，其较高的HLB值乳化效能，可以提高与含羟基的亲水性植物纤维较佳的亲和力，提供有亲水特性的柔软性，赋予织物近似“天然”的舒适感，克服传统氨基有机硅柔软剂“油腻”的缺点。 （3）同时在硅氧烷主链上接入环氧丙烷基团，其较低的HLB值乳化效能，可以提供与拒水性纤维较佳的亲和力。其与环氧乙烷的协同作用下，极好的展现了自乳化性能，减少了乳化剂的依赖，达到环保要求，方便印染厂使用。 （4）硅氧烷主链上的季氨盐结构有效提高了产品对强酸、强碱、高电解质的相容性，具有较佳的稳定性。较好的解决了氨基改性柔软剂易破乳问题，无“油斑”，不“粘