第三微电子封装形式的分类精要.ppt

随着电子封装向高性能、低成本、低密度和集成化方向发展，对金属封装材料的要求越来越高，金属基复合材料将发挥着越来越重要的作用，因此，金属基复合材料的研究和使用将是今后的重点和热点之一。 3.2.2 塑料封装(P) 1. 塑料封装的概念和特点 塑料封装是指采用环氧树脂、塑料、硅树脂等有机树脂材料覆盖在半导体器件或电路芯片上，经过加热固化完成封装，使其与外界隔绝。一般认为它是非气密性封装。 目前，塑料封装产品约占IC封装市场的95%，并且可靠性不断提高，在3GHz以下的工程中大量使用。 塑料封装的主要特点：工艺简单、成本低廉、便于自动化大生产。 2. 塑料封装材料 标准的塑料封装材料主要有：70%的填充料（主要是二氧化硅）、18%环氧树脂、固化剂、耦合剂、脱模剂、阻燃剂和着色剂等。 上述各种配料成分应用与哪些因素有关： (1)取决于应用中的热膨胀系数、介电常数、密封性、吸湿性、强韧性等参数的要求 (2)提高强度、降低价格等因素。 3. 塑料封装的工艺流程 塑料封装若无特别的说明，都是指转移成型封装。具体的工艺流程包括： 硅片减薄、切片、芯片贴装、引线键合、转移成型、后固化、去飞边毛刺、上焊锡、切筋打弯、打码等多道工序。 有时也将工序分成前后道两部分，塑料包封前的工艺步骤称为装配或前道工序；塑料包封后的工艺步骤称为后道工序。 典型的塑料封装工艺流程 4. 覆盖树脂的方法 (1)涂布法 用毛笔或毛刷等蘸取环氧树脂或硅脂，直接在在半导体芯片及片式元件上涂布，经加热固化完成封装。 (2)滴灌法 用注射器及布液器将粘度比较低的环氧树脂、硅树脂等液态树脂滴灌在微互联于布线板上的半导体芯片上，经加热固化完成封装。 (3)浸泡法 将完成微互联的半导体芯片或片式元件浸入装满环氧树脂或酚树脂液体的浴槽中，浸泡一定时间后向上提拉，经加热固化完成封装。 (4)注型法（模注法） 将完成微互联的半导体芯片或片式元件置入比其尺寸略大的模具或树脂盒中，构成模块，在其中的间隙中注入环氧树脂或酚树脂等液态树脂，经加热固化完成封装。 (5)流动浸泡法 将完成微互联的布线板在预加热的状态下，浸入装满环氧树脂与氧化硅粉末的混合粉体，并处于流动状态的流动浴槽中，浸泡一定时间，待粉体附着达到一定厚度后，经加热固化完成封装。 各种树脂封装方法的特征对比 5. 塑封成形的缺陷 所有的塑封产品无论是采用先进的传递模注封装还是采用传统的单注塑封封装，塑封成形缺陷总是普遍存在的，而且是无法完全消除，成形缺陷主要有以下几种： (1)未填充；(2)气孔/气泡 ；(3)麻点(表面多孔)； (4) 冲丝；(5)小岛移动； (6)开裂； (7)溢料； (8) 其他。 6. 塑料封装的类型 从工程应用的角度，可以将塑料封装分为引脚插入型、表面贴装型和载带自动焊（TAB）型等几类 目前，集成电路常用的塑料封装有如下几种类型： (1)PDIP:塑料双列直插封装(plastic double in-line package) (2)PLCC:塑封无引线芯片载体(plastic leadless chip carrier) (3)PSOP:塑料小尺寸封装(plastic small-oultlined package) (4)PQFP:四边引脚扁平塑料封装(plastic quad flat packaging) (5)PPGA:塑封针栅阵列(plastic pin grid array) (6)PBGA:塑料球栅阵列(plastic ball grid array) (7)TBGA:载带球栅阵列(tape ball grid array) 护。 PDIP PLCC PSOP PQFP 3.2.3 陶瓷封装 1. 陶瓷封装概述 陶瓷封装是指采用陶瓷作为壳体或底座，芯片直接或通过基板安装在外壳或底座上的一种电子封装形式。 与金属封装一样，陶瓷封装也是一种气密性的密封封装技术，但价格低于金属封装。封装体通常采用的材料是Al2O3、热膨胀系数为：6.7*10-6/0C. 我国在80年代末期经过科技攻关开发出第一代高密度封装产品，经过近十年的发展，目前，陶瓷封装的主要企业有6家，年生产能力大约1100万只，生产产品主要是各类集成电路封装和多层基板等。 2. 陶瓷封装的特点：