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基板类型 特 点 普通印制电路板 技术成熟，具有Layout上的优势，散热性能差、尺 寸大，只适合于低功率产品 柔性印制电路? 重量轻，可弯性，厚度薄，?热传导率约为：2~3W/mK? 高导热系数铝基板 印制板基底为铝板，热传导率约为1~2.2W/mK? 陶瓷覆铜板 DCB?热传导率高，约200~800W/mK，制作困难，不易量产 (2)电路基板的导热 ?? 在把LED连接到散热器之前，首先要把它们焊接到电路中去，因为首先要把这些LED连接成几串几并，同时还要把他们和恒流源在电路上连接起来。最简单的办法是把它们直接焊接到普通印制板上去。对于一些很小功率的LED，例如LED指示灯的确是可以这样做的。但是对于大多数高亮度和高功率LED来说，普通玻璃纤维印制板的导热性能就显得太差了，而必须改成用铜基板或铝基板甚至陶瓷 led灯具销售，景观照明设计，施工，电3）LED散热与结构 ?LED失效形式之一就是热失效,?随温度的升高,不但LED失效率大大增加,而光衰加剧,寿命减短等,因此其散热设计是不容忽视的一个重要环节;室外灯外壳的防护等级一般都要求在IP65以上,热量不能通过空气对流的方式散发了出去,所以利用良好的导热途径将LED的热量传到到灯壳;选择合适导热材料和良好结构设计直接决定了产品的性能 热阻：热量在