第二章半导体材料特性分析.ppt

集成电路工艺 集成电路工艺 第二章 半导体材料特性 本章要点 2.1 原子结构与元素 2.2 导体、绝缘体与半导体 2.3 最常见半导体材料－硅 2.4 其他半导体材料 2.1 原子结构与元素 价电子层 固体能带理论 导带、价带、禁带 IA族特性 1个价电子，容易失去；低负电性 高度不稳定 非常活泼；爆炸性 形成离子键 由于污染问题不推荐使用 IIA族特性 2个价电子 有些不稳定 相当活泼 不推荐使用这族金属 IIIA族特性 3个价电子 加入到半导体材料中的掺杂元素（主要是B） 普通的互连导电材料（Al） IVA族特性 4个价电子 半导体材料 形成共价键 VA族特性 5个价电子 加入到 半导体材料中的掺杂元素（主要是P和As） VIIA族特性 7个价电子；容易接受电子；高负电性 腐蚀性 非常活泼 形成离子键 作为刻蚀和清洗化合物用 VIIIA族特性 8个价电子 稳定；不活泼 惰性气体 应用在半导体制造中比较安全 IB族特性 最好的金属导体 Cu正在取代Al的互连导体材料的位置 2.2 导体、半导体与绝缘体 导体 铝——器件之间的互连线 钨——金属层之间的互连材料 铜——优质金属导体，可取代铝充当不同器件之间的互连材料 Cu 29个电子(2,8,18,1) 电导率与电阻率 电导率和电阻率只依赖于材料本身，与几何形状无关 电阻同时依赖于材料的电阻率和几何尺寸 更小的尺寸引起互连线的电