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电子设计基础 6　电子技术综合设计 综合设计平台-硬件平台（环境）和软件平台 1）硬件平台 电路、信号、电子技术基础 可编程CPLD、FPGA芯片 微控制器MCU（单片机） 专用芯片ASIC 数字信号处理器DSP 6　电子技术综合设计 2）软件平台 汇编语言 C语言 MATLAB语言 VHDL语言 EDA设计工具 3）现代电子系统设计三大支柱 微控制器（MCU）、可编程逻辑器件（CPLD/FPGA）和EDA设计工具 二、电子线路的EDA设计方法 1.综合电子系统设计的分级 2.自顶向下”（Top-Down）的设计方法 3.自底向上”（Bottom-Up）的设计方法 4.核心展开的设计方法 二、电子线路的EDA设计方法 自顶向下”（Top-Down）的设计方法 　 在顶层进行结构设计和子系统的功能划分（有软件可以作此工作，来验证结构设计和功能划分的正确性） 中间层的任务是子系统的结构设计和模块（部件）划分。 其次是底层模块的设计、功能仿真和测试 最后是设计实现-将调试好的程序下载到CPLD或FPGA中 1）设计方法：对可编程逻辑器件设计电路常用 2）每一个层次（系统级）的设计步骤 3）使用“自顶向下”的设计方法时应注意的问题 　方法要求在整个设计中尽量运用概念（抽象地）去描述和分析设计对象，而不要过早地考虑实现该设计的个体电路元器件和工艺 三、设计步骤 1．拟定多个设计方案，