塞孔工艺分析.docVIP

Via hole又名导电孔、导通孔，起线路互相连结导通的作用。电子行业的发展，同时也促进 PCB的发展，也对印制板制作工艺和表面贴装技术提出更高要求。Via hole塞孔工艺应运而生，同时应满足下列要求：　　（一）导通孔内有铜即可，阻焊可塞可不塞；　　（二）导通孔内必须有锡铅，有一定的厚度要求（4微米），不得有阻焊油墨入孔，造成孔内藏锡珠；　　（三）导通孔必须有阻焊油墨塞孔，不透光，不得有锡圈，锡珠以及平整等要求。（如下图）　　一、线孔不透光　　二、导通孔必须盖油 　　三、一面盖油，另一面须上Sn/Pb允许有锡珠、锡圈随着电子产品向“轻、薄、短、小”方向发展，PCB也向高密度、高难度发展，因此出现大量SMT、BGA的PCB，而客户在贴装元器件时要求塞孔，主要有五个作用：　　（一）防止PCB过波峰焊时锡从导通孔贯穿元件面造成短路；　　（二）避免助焊剂残留在导通孔内；　　（三）电子厂表面贴装以及元件装配完成后PCB在测试机上要吸真空形成负压才完成：　　（四）防止表面锡膏流入孔内造成虚焊，影响贴装；　　（五）防止过波峰焊时锡珠弹出，造成短路。对于表面贴装板，尤其是BGA及IC的贴装对导通孔塞孔要求必须平整，凸凹正负1MIL，不得有导通孔边缘发红上锡；导通孔藏锡珠，为了达到客户的要求，导通孔塞孔工艺可谓五花八门，工艺流程特别长，过程控制难，时常有在热风整平及绿油耐焊