电子设备“三防”设计和热设计分析.pptVIP

当电子设备的热流密度超过0.08W/cm2，体积功率密度超过0.18W/cm2时，单靠自然冷却不能完全解决它的冷却问题，需要外加动力进行强迫空气冷却或强迫液体冷却及其它冷却方法。 强迫空气冷却是利用通风机或冲压空气使冷却空气流经电子设备（或电子元器件）将热量从热源传至热沉。 电子设备强迫空气冷却系统的设计主要是使热源的工作温度控制在规定的范围内，以及尽可能地减少冷却系统输送空气所需的冷却功率。同时也应尽量减少冷却系统的体积、重量、成本及降低噪声等。 （二）强迫空气冷却设计 强迫空气冷却设计应考虑的问题： 减少舰船和地面设备的气流噪声； 保护易坏的散热片； 设计时应使自然对流有助于强迫对流； 确保所有热源都具有所需的风量； 确保气流通道畅通无阻，且大小适当； 确保进气口与排气口远离； 换热器和空气过滤器装配要适当，便于维修； 要避免重复使用冷却空气。 强迫空气冷却的机箱和机柜设计 1.强迫空气冷却的非密封式或敞开式机箱设计时应满足下列要求： 进气孔应设置在机箱下侧或底部，但不要过低，以免污物和水进入安装在地面的机柜内。紧靠的系列机柜的进气孔应开在机柜的前下侧。 排空应设置在靠近机箱的顶部，但不要开在顶面上，以免外部物质或水滴落入机箱。机箱上端边缘应是首先选择的位置。应采用面向上的放热排气孔或换向器，使空气导向上方。 空气应自机箱下方向上循环，应采用专用的进气孔