半导体参数符号和其解释.docVIP

半导体参数符号及其解释 符号 符号解释 CT 势垒电容 Cj 结（极间）电容， 表示在二极管两端加规定偏压下，锗检波二极管的总电容 Cjv 偏压结电容 Co 零偏压电容 Cjo 零偏压结电容 Cjo/Cjn 结电容变化 Cs 管壳电容或封装电容 Ct 总电容 CTV 电压温度系数。在测试电流下，稳定电压的相对变化与环境温度的绝对变化之比 CTC 电容温度系数 Cvn 标称电容 IF 正向直流电流（正向测试电流）。锗检波二极管在规定的正向电压VF下，通过极间的电流；硅整流管、硅堆在规定的使用条件下，在正弦半波中允许连续通过的最大工作电流（平均值），硅开关二极管在额定功率下允许通过的最大正向直流电流；测稳压二极管正向电参数时给定的电流 IF（AV） 正向平均电流 IFM（IM） 正向峰值电流（正向最大电流）。在额定功率下，允许通过二极管的最大正向脉冲电流。发光二极管极限电流 IH 恒定电流、维持电流 Ii 发光二极管起辉电流 IFRM 正向重复峰值电流 IFSM 正向不重复峰值电流（浪涌电流） Io 整流电流。在特定线路中规定频率和规定电压条件下所通过的工作电流 IF(ov) 正向过载电流 IL 光电流或稳流二极管极限电流 ID 暗电流 IB2 单结晶体管中的基极调制电流 IEM 发射极峰值电流 IEB10 双基极单结晶体管中发射极与第一基极间反向电流 IEB20 双基极单结晶体管中发射极向电流 ICM 最大输出平均电流 IFMP 正向脉冲电流 IP 峰点电流 IV 谷点电流 IGT 晶闸管控制极触发电流 IGD 晶闸管控制极不触发电流 IGFM 控制极正向峰值电流 IR（AV） 反向平均电流 IR（In） 反向直流电流（反向漏电流）。在测反向特性时，给定的反向电流；硅堆在正弦半波电阻性负载电路中，加反向电压规定值时，所通过的电流；硅开关二极管两端加反向工作电压VR时所通过的电流；稳压二极管在反向电压下，产生的漏电流；整流管在正弦半波最高反向工作电压下的漏电流 IRM 反向峰值电流 IRR 晶闸管反向重复平均电流 IDR 晶闸管断态平均重复电流 IRRM 反向重复峰值电流 IRSM 反向不重复峰值电流（反向浪涌电流） Irp 反向恢复电流 Iz 稳定电压电流（反向测试电流）。测试反向电参数时，给定的反向电流 Izk 稳压管膝点电流 IOM 最大正向（整流）电流。在规定条件下，能承受的正向最大瞬时电流；在电阻性负荷的正弦半波整流电路中允许连续通过锗检波二极管的最大工作电流 IZSM 稳压二极管浪涌电流 IZM 最大稳压电流。在最大耗散功率下稳压二极管允许通过的电流 iF 正向总瞬时电流 iR 反向总瞬时电流 ir 反向恢复电流 Iop 工作电流 Is 稳流二极管稳定电流 f 频率 n 电容变化指数；电容比 Q 优值（品质因素） δvz 稳压管电压漂移 di/dt 通态电流临界上升率 dv/dt 通态电压临界上升率 PB 承受脉冲烧毁功率 PFT（AV） 正向导通平均耗散功率 PFTM 正向峰值耗散功率 PFT 正向导通总瞬时耗散功率 Pd 耗散功率 PG 门极平均功率 PGM 门极峰值功率 PC 控制极平均功率或集电极耗散功率 Pi 输入功率 PK 最大开关功率 PM 额定功率。硅二极管结温不高于150度所能承受的最大功率 PMP 最大漏过脉冲功率 PMS 最大承受脉冲功率 Po 输出功率 PR 反向浪涌功率 Ptot 总耗散功率 Pomax 最大输出功率 Psc 连续输出功率 PSM 不重复浪涌功率 PZM 最大耗散功率。在给定使用条件下，稳压二极管允许承受的最大功率 RF（r） 正向微分电阻。在正向导通时，电流随电压指数的增加，呈现明显的非线性特性。在某一正向电压下，电压增加微小量△V，正向电流相应增加△I，则△V/△I称微分电阻 RBB 双基极晶体管的基极间电阻 RE 射频电阻 RL 负载电阻 Rs(rs) 串联电阻 Rth 热阻 R(th)ja 结到环境的热阻 Rz(ru) 动态电阻 R(th)jc 结到壳的热阻 rδ 衰减电阻 r(th) 瞬态电阻 Ta 环境温度 Tc 壳温 td 延迟时间 tf 下降时间 tfr 正向恢复时间 tg 电路换向关断时间 tgt 门极控制极开通时间 Tj 结温 Tjm 最高结温 ton 开通时间 toff 关断时间 tr 上升时间 trr 反向恢复时间 ts 存储时间 tstg 温度补偿二极管的贮成温度 a 温度系数 λp 发光峰值波长 △λ 光谱半宽度 η 单结晶体管分压比或效率