信赖度检验教材.doc

信賴度檢驗教材 核准﹕ 檢查﹕ 制作﹕ 周 驍 目 錄 一目的…………………………………………………………..………1 二背景. …………………………………………………………………1 三適用範圍. ……………………………………………………………1 四定義. …………………………………………………………………1 五各項試驗之介紹. ……………………………………………………1 六測試項目之量測方法及規格. ………………………………………2.3 七報告之填寫. …………………………………………………………4 八注意事項. …………………………….………………………………4 九異常之處理. ……………………………………………….…………4 十.附注. ……………………………………………………………...…5.6.7.8 一．目的﹕ 針對新員工，為使其盡快了解信賴度之操作及相關內容，特制定 此教材。 二．背景﹕ 由于目前缺少針對新員工進行系統訓練之教材，在進行訓練時難以達 到預想的效果，員工對信賴度的了解和掌握也不理想。為此，很有必要制 定規範化的教材。 三.適用範圍﹕ 信賴度檢驗 四.定義﹕ 信賴度就是對產品生產時之品質進行追蹤,以衡量我們制程能力之穩定與否,并 提供改善之參考提升品質水準的品質檢驗報告。 異常就是所發生之缺點超出規格 切片就是從板子上切一小片灌于透明之固態化學藥品中使之有利于研磨,研磨後, 用于觀察孔內或內層之品質。 五.各項試驗之介紹 試驗項目 試驗儀器 試驗目的 試驗之操作 詳見資料 1. 板厚量測 測微器 測試PCB之厚度是否超出規格 取五片板子各任意測一點取五點之平均值 測微器操作說明書 2. 板翹及板扭量測 孔針，大理石平台 測試PCB之板翹及板扭是否超出規格 壓住PCB三個角量測板角翹起之最高高度 可靠度操作規範之板翹及板扭試驗 3. 切片觀察及量測 金像顯微鏡 觀察內層及其一些表面無法觀察到的缺點 將切片放入載物台調節切片位置焦距倍率 金像顯微鏡操作規範 IPQCA切片操作規範 4. 耐電壓測試 耐電壓測試機 測試PCB介電層之耐電性是否合符規格 在PCB兩面各選一個十字孔（因十字孔是與內層相連）用鍍銀線焊接上，連接耐電壓測試機測試 耐電壓測試機操作規範 可靠度操作規範之耐電壓試驗 5. 絕緣電阻測試 高絕緣電阻測試機 量測PCB線路與線路間綠漆之絕緣性 選取間距最小之兩條線路用鍍銀線焊接上，連接耐電壓測試機 高絕緣電阻測試機操作規範 6. 上錫能力測試 波焊機 測試PCB之上錫能力是否合符規格 將PCB上錫之面抹上助焊劑放入波焊機上 波焊機操作規範可靠度操作規範之上錫能力試驗 7. 熱應力之上錫試驗 手動錫爐 測試PCB在一定的溫度下其結構是否會發生變化 在PCB上切一小片涂上助焊劑漂于288℃錫爐中10sec 手動錫爐操作規範 可靠度操作規範熱應力試驗 8. 切片制作 切片機，研磨機 切片觀察及量測 PCB在切片機上切一小片修磨灌膠研磨拋光觀察及量測 切片.研磨機操作規範 測試之項目 量測及檢驗方法 檢驗規格 圖示 英文名 中文名 BOARD THK 板厚 量測PCB兩面之間距 依據流程單 無 BOWTWIST 板翹及板扭 量測PCB之板翹高度 1.0%或客戶要求之規格 無 PEELING TEST 試剝 3M Tape（PEELING TEST） 不允許有剝落 無 LR 絕緣電阻測試 測試線路間S/M之絕緣電阻 5×102MOHM 無 HIGH POT 耐電壓測試 測試PCB介電層之承受之電壓 不允許有缺點 無 SOLDERABILITY 上錫能力測試 測試PCB之上錫能力 95% 無 PLATE CU THK.1 孔壁鍍銅厚 AVG:值取孔壁平均厚度 MIN:值取孔壁最小厚度 依據流程單 一 INNERLAYER CU THK 內層銅厚度 粗糙面取其“峰”，“谷”之平均量測與光滑面之間厚度 依據流程單 二 S/M THK 綠漆厚度 量測其基板及線路上線路轉角之S/M之厚度 MIN0.4mil 三 THROWING POWER 穿孔力 量測A,B,C,D,E,F六點銅厚計算