锡膏焊接制程的问题与对策.docVIP

锡膏焊接制程的问题与对策 ? 问题及原因 对 策 ???? ???? 锡膏印刷 ????? ????? 1.搭锡BRIDGING 锡粉量少、粘度低、粒度大、室温度、印膏太厚、放置压力太大等。（通常当两焊垫之间有少许印膏搭连，于高温熔焊时常会被各垫上的主锡体所拉回去，一旦无法拉回，将造成短路或锡球，对细密间距都很危险）。 ????? ????? 提高锡膏中金属成份比例（提高到88 %以上）。 ????? ????? 增加锡膏的粘度（70万 CPS以上） ????? ????? 减小锡粉的粒度（例如由200目降到300目） ????? ????? 降低环境的温度（降至27OC以下） ????? ????? 降低所印锡膏的厚度（降至架空高度SNAP-OFF，减低刮刀压力及速度） ????? ????? 加强印膏的精准度。 ????? ????? 调整印膏的各种施工参数。 ????? ????? 减轻零件放置所施加的压力。 ????? ????? 调整预热及熔焊的温度曲线。 ? ? 问题及原因 对 策 ????? ????? 2.发生皮层 CURSTING 由于锡膏助焊剂中的活化剂太强,环境温度太高及铅量太多时,会造成粒子外层上的氧化层被剥落所致. ? ? ????? ????? 3.膏量太多 EXCESSIVE PASTE 原因与“搭桥”相似. ????? ????? 避免将锡膏暴露于湿气中. ????? ????? 降低锡膏中的助焊剂的活性. ????? ????? 降低金属中的铅含量. 减少所印之锡膏厚度(如在密热区采阶梯式钢板进行印刷). ????? ????? 提升印着的精准度. ????? ????? 调整锡膏印刷的参数. ? 问题及原因 对 策 ????? ????? 4.膏量不足 INSUFFICIENT PASTE 常在钢板印刷时发生,可能是网布的丝径太粗,板膜太薄等原因. ? ????? ????? 5.粘着力不足 POOR TACK RETENTION 环境温度高风速大,造成锡膏中溶剂逸失太多,以及锡粉粒度太大的问题. ????? ????? 增加印膏厚度,如改变网布或板膜等. ????? ????? 提升印着的精准度. ????? ????? 调整锡膏印刷的参数. 消除溶剂逸失的条件(如降低室温、减少吹风等）。 ????? ????? 降低金属含量的百分比。 ????? ????? 降低锡膏粘度。 ????? ????? 降低锡膏粒度。 ????? ????? 调整锡膏粒度的分配。 ? ? 问题及原因 对 策 ????? ????? 6。坍塌 SLUMPING 原因与“搭桥”相似。 7。模糊 SMEARING 形成的原因与搭桥或坍塌 很类似，但印刷施工不善的原因居多，如压力太大、架空高度不足等。 ????? ????? 增加锡膏中的金属含量百分比。 ????? ????? 增加锡膏粘度。 ????? ????? 降低锡膏粒度。 ????? ????? 降低环境温度。 ????? ????? 减少印膏的厚度。 ????? ????? 减轻零件放置所施加的压力。 ? ????? ????? 增加金属含量百分比。 ????? ????? 增加锡膏粘度。 ????? ????? 调整环境温度。 ????? ????? 调整锡膏印刷的参数。 问题及原因 对 策 ???? ???? 熔焊 REFLOW ????? ????? 1.吹孔 BLOWHOLES 焊点中（SOLDER JOINT）所出现的孔洞，大者称为吹孔，小者叫做针孔，皆由膏体中的溶剂或水分快速氧化所致。 ? ????? ????? 调整预热温度，以赶走过多的溶剂。 ????? ????? 调整锡膏粘度。 ????? ????? 提高锡膏中金属含量百分比。 问题及原因 对 策 ????? ????? 2。零件移位及偏斜 MOVEMENT AND