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1x8光分路器芯片实验报告
实验总结报
受控号：HPBJ/MQ-205 2013年5月6日
材料
型号 1*8PLC光分路器 生产
厂家 实验
负责人 施雪磊 操作者 施雪磊 实验目的 检测芯片参数指标是否符合技术规范要求及性能实验要求 实验
描
述 实验结果 1.通过可靠性TC24小时后，并未发现芯片产生异常现象。
2.在整个对光耦合过程中，该芯片参数指标满足技术规范要求，检测各通道数据良好,但该芯片在操作时存在轻微的分光不均现象。
3.该芯片(1*8PLC光分路器芯片)尺寸偏长，该芯片尺寸为：13.5mm（长）x1.8mm（宽）x2.6mm(高)；通过对光耦合后半成品器件总长度为33.2mm,其中单纤长度为9.5mm,FA长度为10.2mm,另外，封装用的1*8钢管尺寸长度为40mm;两边用的胶塞厚度为3mm。在封装时，胶塞与器件尾部距离较小，易导致器件尾部处受力，影响后期封装。如下图所示：
结
论 实验负责人建议：
此次实验在操作过程中及对光耦合参数良好，由于此次实验数量较少并存在一定隐患，建议不使用此芯片。
签字：施雪磊 日期:2013.5.6 技术部意见：
签字： 日期： 使用部门： 保存部门：
附表：
1x8芯片数据表
型号 序号 CH1 CH2 CH3 CH4 CH5 CH6 CH7 CH8 1x8 1 9.65 9.58 9.56 9.48 9.43 9.50 9.51 9.50 2 9.52 9.50 9.43 9.46 9.51 9.47 9.55 9.57 3 9.76 9.67 9.69 9.72 9.69 9.82 10.01 9.90 4 9.60 9.58 9.43 9.45 9.62 9.71 9.60 9.50 5 9.46 9.50 9.48 9.43 9.61 9.56 9.40 9.58 6 9.50 9.43 9.46 9.51 9.72 9.69 9.82 10.01 7 9.67 9.69 9.72 9.69 9.45 9.62 9.71 9.60 8 9.58 9.43 9.45 9.62 9.43 9.61 9.56 9.40 9 9.56 9.48 9.43 9.50 9.69 9.45 9.62 9.71 10 9.43 9.46 9.51 9.47 9.62 9.43 9.61 9.56
编写实验总结报告
对光工序测试芯片匹配性数据，并记录数据
产品对光耦合试用 ,检测芯片间隙与FA间隙的匹配性
进行清洁烘烤，确保芯片无脏污
做可靠TC24
小时，检测芯
片是否产生裂
痕等异常现象
3mm
33.2mm
40mm
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