- 1、本文档共3页,可阅读全部内容。
- 2、原创力文档(book118)网站文档一经付费(服务费),不意味着购买了该文档的版权,仅供个人/单位学习、研究之用,不得用于商业用途,未经授权,严禁复制、发行、汇编、翻译或者网络传播等,侵权必究。
- 3、本站所有内容均由合作方或网友上传,本站不对文档的完整性、权威性及其观点立场正确性做任何保证或承诺!文档内容仅供研究参考,付费前请自行鉴别。如您付费,意味着您自己接受本站规则且自行承担风险,本站不退款、不进行额外附加服务;查看《如何避免下载的几个坑》。如果您已付费下载过本站文档,您可以点击 这里二次下载。
- 4、如文档侵犯商业秘密、侵犯著作权、侵犯人身权等,请点击“版权申诉”(推荐),也可以打举报电话:400-050-0827(电话支持时间:9:00-18:30)。
- 5、该文档为VIP文档,如果想要下载,成为VIP会员后,下载免费。
- 6、成为VIP后,下载本文档将扣除1次下载权益。下载后,不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
- 7、成为VIP后,您将拥有八大权益,权益包括:VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
- 8、VIP文档为合作方或网友上传,每下载1次, 网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等,对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档
查看更多
Bonding工艺流程培训
Bonding工艺流程基础培训
Pcb清洁:对要邦线的PCB进行清洁,以方便邦线
将PCB板置于工作台面,用橡皮擦用大约2KG的力将邦定区域来回擦试七到八次,并要注意保护PCB板上面的贴片组件。
2.排列pcb板:将PCB板有序地排放于铝盘中
PCB板的尺寸采用不同容积的铝盘。PCB板整体面积≦4CM2的板用小铝盘;PCB板整体面积≧4CM2的板用大铝盘。在排列PCB板时按从左到右的顺序排列,约占铝盘的4/5为宜。排列方向要保持总体一致。
3.点胶:将固定IC的胶水点在衬底上 按邦定区的铜衬底的面积判定点胶量。铜衬底的长X宽<4mmX4mm点1点红胶或银浆铜衬底的长X宽≧4mmX4mm点2~3点红胶或银浆;点红胶或银浆时要注意不要点到金手指上,以免影响邦线的质量。
4.镜检IC:确保产品质量,减少因来料不良导致次品
将盒装IC放在40倍显微镜下,按从左到右,从上到下的原则一一检查是否存在破损/缺口/氧化/杂物/污渍等现象,将异常IC拣出统一处理,并作好记录表绝对不能将不同产品的IC混装。如发现批量性的异常现象,应及时通知管理员
5.贴IC:将IC固定在PCB板上,为邦线作准备 认真核对产品IC型号和PCB板编号;按已贴和待贴分区的排列在工作台面。吸取IC时,吸嘴要吸在IC的正中间,用力要均匀;当IC与衬底接触后,红胶或银浆不能高于IC表面。定时清洁吸咀(每吸取15个芯片至少清洁一次吸咀),停止作业时用棉签堵住吸笔,避免其吸入尘埃。注意IC不得贴错方向;粘贴的IC不得倾斜;IC要贴平;贴倾斜的IC不得用牙签校正。
6.邦机:将IC和底板(PCB)用铝线进行电气连通
左手按住夹具,右手拿住待邦线的板迅速准确的装到邦机夹具上,然后松开手,右手轻轻的摇动PCB板,此时PCB板不能有左右晃动的现象;应注意放板时不能碰到邦机的焊头/钢嘴/手指部位更不能触摸到PCB板上的IC及邦定区域。在进行邦线工作前设定DIE金手指的BTO(钢嘴偏距);做好DIC的COR(旋转中心) ,认真核对《邦定图》,完全无误后按正常程序邦机。半小时检查金手指的BTO;DIE的COR(旋转中心)约两小时用棉棒和酒精清洗钢咀。每隔半小时检查邦线焊点质量。
7.测试:对邦定质量进行检测
将测试夹具接通电箱电源,检查测试夹具指引中所要求的参数是否相同那(包括电压和电源的极性)产品按指定区域摆放,根据测试指引中的要求进行测试作业。做好质量记录将功能不良品置放于待修次品区域。当出现不良品徒然增多时,及时反馈给产品管理员。
8.封胶:将测试OK的板用黑胶把邦线区域封住
黑胶在常温下解冻4小时以上,分装到封胶机针筒内。开启预热炉,当预热炉表面温度达到约140±10℃时,将待封胶的板放置在预热炉表面;当板表面温度达到约80℃~110℃时,将针筒内的黑胶通过半自动封胶机(脚踩下脚踏开关则出胶)按顺时针方向滴在IC上 。注意封胶嘴离IC不得低于0.5cm。注意黑胶不要滴到白色移印圈外面,并且高度最好在1.8mm内(特殊要求按EDM为准)。应注意封胶后自检外观,要没有气泡,不得漏IC及邦线,黑胶出到移印圈外;封胶后的外观正常下应圆润光泽。并且铝盘不得交叉叠放。
9.包装:把Bonding半制进行封装,以便供货到后工序
要清楚当工作日的生产排期,根据排期预先写好当日所需的《存货单》。认真区分开各产品,将D/C,外观不良(漏封胶,漏IC,胶大,胶小,板残缺变形等)拣出来,交管理员集中处理。将检查OK的产品按一定数量(如50或100等)整齐的置放入防静电胶带内(特殊产品,按EDM为准),在《存货单》上注明产品编号及数量。通过电子磅再次核对包装的数量是否无误。
以下为Bonding标准工艺流程图(見下頁)
10.自由提问与讨论…………
文档评论(0)