焊接技能培训要点分析.ppt

手工焊接技能培训 制造部培训课程 锡焊是一门科学，他的原理是通过加热的烙铁将固态焊锡丝加热熔化，再借助于助焊剂的作用，使其流入被焊金属之间，待冷却后形成牢固可靠的焊接点。 随着电子元器件的封装更新换代加快，由原来的直插式改为了平贴式，连接排线也由FPC软板进行替代，电子发展已朝向小型化、微型化发展，手工焊接难度也随之增加，在焊接当中稍有不慎就会损伤元器件，或引起焊接不良，所以一线手工焊接人员必须对焊接原理，焊接过程，焊接方法，焊接质量的评定，及电子基础有一定的了解。 一、焊接的基础知识 焊接:是把两个金属加热到焊锡的溶解温度，对此注入适量焊锡，将焊锡渗透在两个金属的中间，使之连接在一起，金属与渗透在金属中间的焊锡，形成的合金层。看起来像是很简单的、所以容易被忽视。 但是实际上、这项作业的技能、技术水平决定产品的质量。而且最近环保方面来说、已经发展到了“无铅焊锡”焊接比以前的难度更大了。 PCB板 元器件管脚 合金层 1、焊接的定义 焊接的4要素 (1)材料(Material) (2)工具(Machine) (3)方法(Method) (4)人(Man) 一、焊接的基础知识 2、焊接的3要点 (1)清洁：金属面的清扫、使两者干净并保持干净。 (2)加热：把接合金属加热到超过能够熔化的温度。 (3)焊接：在适当的温度时，注入适量焊锡。 1、内热式电烙铁 由连接杆、手柄、弹簧夹、烙铁芯、烙铁头（也称铜头）五个部分组成。烙铁头安装在烙铁芯的里面，烙铁芯采用镍铬电阻丝绕在瓷管上制成，一般 20W 电烙铁其电阻为 2.4kΩ 左右， 35W 电烙铁其电阻为 1.6kΩ 左右。一般来说电烙铁的功率越大，热量越大，烙铁头的温度越高。焊接集成电路、印制线路板、 CMOS 电路一般选用 20W 内热式电烙铁。使用的烙铁功率过大，容易烫坏元器件（一般二、三极管结点温度超过 200℃ 时就会烧坏）和使印制导线从基板上脱落；使用的烙铁功率太小，焊锡不能充分熔化，焊剂不能挥发出来，焊点不光滑、不牢固，易产生虚焊。焊接时间过长，也会烧坏器件，一般每个焊点在 1.5 ～ 4S 内完成。  二、焊接工具及材料 2、恒温烙铁 恒温电烙铁的烙铁头内，装有磁铁式的温度控 制器，来控制通电时间，实现恒温的目的。在焊接 温度不宜过高、焊接时间不宜过长的元器件时，应 选用恒温电烙铁，但价格偏高。  二、焊接工具及材料 3、吸锡电烙铁 吸锡电烙铁是将活塞式吸锡器与电烙铁溶于一体的拆焊工具，它具有使用方便、灵活、适用范围宽等特点。不足之处是每次只能对一个焊点进行拆焊。  4、高温海绵 用于擦去剩余烙铁头上的焊锡及氧化物。海绵应当用水浸湿，浸水 量用手轻轻 捏一下，不滴水程度即可;水份过多，烙铁头擦锡温度下降，直接导致虚焊和包焊，一天用水的量不能一次加足，一天要分成早、中、晚三次加水，4个小时加一次水，加水时，必须要把海锦清洗干净。  二、焊接工具及材料 5、焊锡丝 1)、按成份分为锡铅焊料、银焊料、铜焊料，锡铅焊料应用最为广泛。形 状有圆片、带状、球状、焊锡丝等几种，常用的是焊锡丝。熔点在 450℃以上的为硬焊料，以下为软焊料。 2）、焊锡丝一般内部夹带有固体焊剂松香。其直径有0.5mm、0.6mm、 0.8mm、1mm、1.2mm、1.5mm等，1.0mm直径焊锡丝最常用。 3）、常用的焊锡丝为39锡铅焊料（HLSnPb39），配比是锡约为61%，铅约 为39%，也即标注的锡63%，铅37%，熔点为183℃。 4）、无铅焊锡。铅有毒，故国际上禁用锡铅焊料。无铅焊锡主要成分是 锡、铜和少量其他金属元素。 二、焊接工具及材料 6、助焊剂、清洗剂 1)、树脂类助焊剂：常用的是松香酒精助焊剂。松香、酒精按3:1的比例 混合而成，具有无腐蚀性，不导电，稳定、耐湿、易清洗等特点。 2）清洗剂：无水乙醇（无水酒精）、航空洗涤汽油、三氯三氟乙烷(洗板 水);在完成焊接操作后，要对焊点、焊渣进行清洗，避免引起焊渣脱 落引起短路，以及避免焊点周围的杂质腐蚀焊点。 二、焊接工具及材料 7、其他工具 1)、斜口钳：用来裁剪较细软导线，以及剪断较细软元件管脚。 2）、尖嘴钳：用来对元