元件的选取计算.docVIP

元件的选取计算 每臂电流平均值： Ip=2×Id/n 三相桥式 Ip=Id/n 六相半波 式中：n=6×n1 n：整流臂数量（6或12） n1：整流变阀侧△（Y）或Y—Y的数量，无同相逆并为1。 2、元件的电流裕量： K1=I1×N/IP （倍） 式中：I1 ：整流元件的平均通态电流 N ：每臂整流元件的数量 对于电流裕量K1 一般控制在： 二极管整流K1 为3—3.5倍 晶闸管整流K1为3—3.8倍 3、元件的耐压 变压器阀侧相电压： U1＝0.428Udo(三相桥式整流）Udo:直流空载电压 U1=0.856do(六相半波整流） 变压器阀侧线电压： 整流元件反向峰值电压：或U3＝1.045Udo 整流元件的耐压：U＝3~3.5U3 二、快熔的选择 在一般情况下，我厂在设计时考虑元件的均流系数为0.9及两只快熔熔断需跳闸的运行方式。 1、快熔的额定电流 式中：Ip——臂电流平均值 KBX——波形系数（√3） KRX——快熔选择系数（1.25~1.5） 并联元件数量 X——每臂元件最多损坏数（2） Kc——均流系数 2、整流元件的方均根值为： IRMS＝1.57I1 3、快熔选择应遵循的原则： 电流：IRN≤IRMS 耐压：URN≥（1.2－1.5）U2 4.根据我厂经验，可按下表选择快熔： 元件ZP2000AZP2500AZP3000AZP3500AZP4000AZP5000A快熔K2800AK3200AK3600AK3900AK5600AK6400A5、I2T I2T校核主要是校验整流元件与快熔的选择是否匹配，即快熔是否能有效保护整流元件。对于元件而言，I2T中的I就为元件的浪涌电流峰值即ITSM，我们通常使用的3英寸元件的ITSM＝78.8*103A。分断时间T一般为工频半个周波，即 快熔的一个浪涌电流为8倍的额定电流值，最后根据（I2T）R≤0.89（I2T）进行确定，成立即可。 6、电流有效值计算 电流有效值是各支路导电部分发热的主要参数，也是计算稳中有降支路电流密度的关键参数。IY＝K*Id，式中，Id根据整流变将侧△（Y）的数量进行Id/n1换算。 K:六相半波：K＝0.288 三相桥式： K＝0.577 如果桥式整流每个△（Y）只引出三根母排，则这三根母排上电流有效值的K就取0.815，基分成六根的这一部份才是0.577. 7、快熔排的选择 快熔排选用实心铜排按额定容量计算，其最大电流处的电流密度一般取（1.85±0.1A/mm2） 若加焊单边冷却水管则取2.4±0.1A/mm2 增加30%（逐步取消） 若加焊双边冷却水管则取2.8±0.1A/mm2 增加50%（逐步取消） 若采用单孔铜排则取3.25±0.1A/mm2 增加75% 若采用双孔铜排则取3.7±0.1A/mm2 增加100% 也可根据元件臂来选快熔排，一般情况下取截面一致或小一号 （如：元件：110*30，快熔选100*30） 但用户在《技术协议》中明文规定的则按《技术协议》执行，销售部门在投标及有关方案中应以上原则进行技术计算及承诺。 8、元件排的选择 元件排的选择一般均采用双也铜排，其内循环冷却水既要冷却导电排本身，又要通过导电排对整流元件进行冷却，所以较快熔排电流密度应相应偏小。 根据我厂经验，可根据元件来选元件排： 2500－300A，100*30； 3000－3500A，110*30－130*30； 3500－5000A，120*30－150*30，120*40（冷压封装元件） 9、其它部位母排选择 对于元件排与快熔排之间，元件排与汇流排连接，截向电流密度按1.85±0.1A/mm取，如一端连接有带水冷的母排，则电流密度可按增加30%取。对于汇流排，也应逐步取消加焊水管的方法，而改用双孔或三孔水冷母排。 10、支撑件及隔板 支撑件一般采用环氧玻璃布板和环氧槽钢两种材料。这两种材料较同规格的钢材来讲，价格差异很大，从节约成本角度讲，应尽量少采用，但从电气角角度讲，由于其绝缘性能好应多采用。这就要求我们在确保绝缘强度的情况下，将成本降到最低。 隔板的设置，主要是避免意外情况下，交、直流正负排之间短路，扩大事故。从我厂多年来的设计实践看，隔板厚度在3mm以下时噪音较大，根据我厂改厚的实际情况，使用4-6m（根据并联元件多少选定）厚的隔板，500V以上用环氧玻璃布板，500V以下的采用酚醛布板。 11、损耗及效率计算 每一导电部位均有损耗，损耗按以下公式计算： 1）、母排 式中：j为母排最大处电流密度（A/mm2）； G为母排重量；