材料科学基础-01详解.ppt

结合键与材料性能 1、熔点(melting point) 物质加热时，当热振动能足以破坏相邻原子间的稳定结合时，便会发生熔化，因此，熔点与结合键能有良好对应关系。 共价键和离子键结合的化合物，键能较高，相应熔点较高，因而具有很好的热稳定性； 金属主要以金属键结合，因而熔点相对较低； 聚合物由于存在结合键能较低的二次键，因而他们的熔点较低，热稳定性较差。 结合键与材料性能 2、密度(density) 大多数金属具有较高密度，除金属具有较高原子质量外，另一个重要原因就是由于金属键没有方向性，金属原子总是趋于密集排列所致； 共价键结合时，由于共价键具有明显方向性，相邻原子个数受到共价键数目限制， 离子键结合时则要受到正负离子间电荷平衡限制，导致离子键和共价键结合的材料，相邻原子数不如金属多，因而陶瓷材料密度较低。 聚合物材料由于存在二次键结合，分子链堆垛不紧密，加上组成原子质量较小，因而在工程材料中具有最低密度。 结合键与材料性能 3、弹性模量(elastic modulus) 弹性模量是拉伸应力应变曲线上弹性变形段直线的斜率 从宏观上讲，对于给定外加应力，弹性模量越大的材料发生的变形量越小； 从微观上讲，晶体在外应力作用下，拉伸时原子从平衡距离被拉开，压缩时原子间距则变小，一旦外加应力去除，原子将在吸引力和排斥力的作用下恢复到平衡状态； 对于给定外加应力，材料结合键能越大，材料产