奈米材料在封装之应用解析.ppt

奈 米 材 料 在 封 裝 之 應 用 LCD 封 裝 模 組 COG 封 裝 模 組 異 方 性 導 電 膠(ACF) 異 方 性 導 電 膠(ACF)之 分 析 2003年全球異方性導電膠/膜市場佔有率 2003年全球異方性導電膜市場規模（依應用別分） COG組立流程 COG ASSEMBLY PROCESS LCD清洗(LCD CLEANING) 異方性導電膜貼付(ACF BONDING) 主熱壓(MAIN BONDING) 功能測試(FUNCTION TEST) 異方性導電膜貼付(ACF BONDING) 可橈性印刷電路熱壓(FPC BONDING) 功能測試(FUMTION TEST) COG 之 技 術 重 點 玻璃基板之接合區域設計 加熱頭與IC之平行度 製程時間、溫度、壓力 凸塊應力掌控 COG 之 優 缺 點 玻璃基板之接合區域設計 加熱頭與IC之平行度 製程時間、溫度、壓力 凸塊應力掌控 封裝別大型面板用驅動IC需求比例結構 ? 封裝別全球大型面板用驅動IC需求發展趨勢 手機用LCD面板封裝技術發展趨勢 玻璃 OLED組成元素 陰極 UV封裝膠 乾燥劑 封裝金屬蓋 UV硬化型乾燥劑 OLED 封裝構造 OLED 元件構造 Initiator Co-initator oligomer monomer dispersion SiO2、Al2O3 、PVF、mica OLED 封 裝 膠 實 驗 材 料