数字集成电路开发流程与总结分析报告.ppt

测试及封装 4、引线键合： 引线键合是将芯片表面的压焊点和引线框架上电极的内端进行电连接。键合线通常是金（铜或银合金），因为它和芯片压焊点及引线框架内端压点都能形成良好键合。通常引线直径是25-75um。 测试及封装 圆片级封装： 集成电路封装设计追求在增强电性的同时追求更低的成本、更轻的重量以及更薄的厚度。目前为止，所有将芯片上压点和基座上标准点连接的集成电路封装都是在由硅片上分离出来的芯片上进行的。这种工艺造成了前端硅片制造工艺与生产最终集成电路的后端工艺间的自然脱离。为了增加生产效率，同时降低成本，在20世纪90年代后期开发了圆片级封装。圆片级封装是第一级互连在划片前硅片上的封装I/O端的形式。许多封装设计师都建议圆片级封装要使用倒装芯片的材料和工艺技术。 测试及封装 测试及封装 使用SOT23-5封装，框架尺寸： 测试及封装 外形图： 从设计到产品的最后工作 规格书； 典型应用线路； 应用手册； 其他性能资料； * 设计流程 Verilog HDL就是在用途最广泛的C语言的基础上发展起来的一种硬件描述语言。Verilog HDL的最大特点就是易学易用，如果有C语言的编程经验，可以在一个较短的时间内很快的学习和掌握。与之相比，VHDL的学习要困难一些。但Verilog HDL较自由的语法，也容易造成初学者犯一些错误，这一点要注意。 设计流程 设计流程总结 设计思想 从前面的介绍中可以看到，集成电路的组成是非常复杂的，并且在用户的产品需求和实际掩膜板图形之间存在的设计跨度非常大，认识上产生的落差大。一个太抽象，一个又太具体。为了缓解这种问题，在这两个设计极端中间，设立了若干中间表示环节，如行为描述，寄存器传输级描述，以及逻辑上、电路上的结构描述，用于缓解认识上的差距，将产品设计逐步具体化。但是在产品设计过程中还必须面对另外一个问题，就是产品自身的复杂度。 随着集成电路工艺技术的发展，越来越多的功能可以被集成到一个芯片中。但是，人们的认识能力是有限的， 设计思想 当某层电路组成达到一定数量后，其复杂度是人无法接受的。在这种情况下，出错概率会大大增加，设计的质量也会大大下降。为了降低设计的复杂性，一般采用的方法就是结构化设计思想，其基本对策是对一个复杂系统的功能和组成进行划分，将其分成若干组成部分。这些组成部分可以进行独立设计，并且这些部分经过一定的集成就可完成整个系统的设计。 在结构化设计的过程中，设计被分为两个过程。一个是子系统的内部设计过程，另一个是系统的设计。在总体设计的指导下，将系统对子系统的设计要求及联系，转化为对子系统的约束，在子系统设计时，即可独立进 设计思想 行其内部设计，不考虑与外部的联系。因此，子系统设计带有其局部性，对其内部的修改与调整，将只影响子系统本身，而不影响其他子系统与整个系统。在系统的设计中，将若干子系统合成一个大的系统，每个子系统看成一个独立的部分，只考虑其整体对外性能，忽略内部实现细节。对整体系统的结构调整和改变，不会影响每个组成部分内部的结构和实现。从这两个分解的过程来看，设计对象的规模都大大减小，复杂度大大降低。 基于结构化设计思想，在发展集成电路工艺的同时，开发出了许多设计方法。 设计思想 加工流程 集成电路工艺发展简介 随着硅平面工艺技术的不断完善和发展 ，到1958年，诞生了第一块集成电路，也就是小规模集成电路；到了20世纪60年代中期，出现了中规模集成电路；20世纪70年代后期又出现了超大规模集成电路；到了20世纪90年代就出现了特大规模集成电路。 集成电路制作工艺流程十分复杂，而且不同的种类，不同的功能，不同的结构的集成电路，其制造工艺的流程也不一样。人们常常以最小线宽（特征尺寸）、硅圆片的直径和动态随机存储器（DRAM）的容量，来评价集成电路制造工艺的发展水平。下表中列出了从1995年 加工流程 到2010年集成电路发展的情况。 摩尔定律是由英特尔创始人之一戈登·摩尔提出来的。其内容为：当价格不变时，集成电路上可容纳的晶体管数目，约每隔18个月便会增加一倍，性能也将提升一倍。换言之，每一美元所能买到的电脑性能，将每隔18个月翻两倍以上。这一定律揭示了信息技术进步的速度。 加工流程 掩膜板 分类：光掩膜板包含了整个硅片的芯片图形特征，进行1:1图形复制。这种掩膜板用于比较老的接近式光刻和扫描对准投影机中。 投影掩膜板：只包含硅片上的一部分图形（例如四个芯片），一般为缩小比例（4:1）。需要步进重复来完成整个硅片的图形复制。投影掩膜板的优点：1、投影掩膜板的特征尺寸较大，掩膜板制造更加容易；2、掩膜板上的缺陷会缩小转移到硅片上，对图形复制的危害减小；3、