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- 2016-06-03 发布于湖北
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* 各种因素对系统可靠性的影响程度 ? 固有可靠性 ? 使用可靠性 影 响 因 素 影响程度 零、部件材料 设计技术 制造技术 使用(运输、操作安装、维修) 30% 40% 10% 20% 4.1 概述 1) 电子元件与电路的容差分析 电路容差分析技术也就是电路性能参数稳定性预计技术。对于精度要求高的复杂系统,性能稳定性问题在系统可靠性中占很重要的地位 。 * 4.2 电子类产品可靠性设计 * 漂移退化的原因有三种: 忽略公差(原因产生的参数偏差是固定的) 环境条件(偏差在许多情况下是可逆的) 退化效应(偏差是不可逆的) 4.2 电子类产品可靠性设计 * “三次设计”的主要内容 第一次设计——系统设计(或功能设计); 第二次设计——参数设计(或质量设计); 第三次设计——容差设计(裕度设计或敏感度分析); 容差设计是“三次设计”中最重要的一环。 “三类元件制造一类整机 ” 4.2 电子类产品可靠性设计 * 2)电磁兼容设计 电磁兼容性指的是:设备、分系统、系统不会由于受到处于同一电磁环境中其它设备的电磁辐射而导致性能降低或故障;也不会由于自身的电磁辐射使处在同一电磁环境中的其它设备、分系统、系统产生不允许的性能
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