高抗静电集成电路封装技术开发及产业化20111121技术分析.docVIP

高抗静电集成电路封装技术开发及产业化 项目计划书 武汉芯宝科技有限公司 目 录 总论 ………………………………………………………………………… 1 1.项目主要内容 ………………………………………………………………… 1 2.项目概述 ………………………………………………………………………… 4 3.项目背景 ………………………………………………………………………… 5 4．实施项目的优势和风险 ……………………………………………………… 6 5. 项目的计划目标………………………………………………………………… 11 项目的技术可行性和成熟性分析 …………………………………… 12 1.技术基本原理 …………………………………………………………………… 12 2.关键技术内容 …………………………………………………………………… 13 3.项目的技术创新点及先进性 ………………………………………………… 14 4.项目的知识产权 ……………………………………………………………… 16 三、市场预测…………………………………………………………………………17 四、项目实施方案……………………………………………………………… 20 1. 技术方案 ………………………………………………………………………… 21 2. 执行方