S-041(文)林旭荣——等离子处理工艺在半加成工艺(SAP)的应用.docVIP

等离子体在半加成的应用 汕头超声印制板公司 林旭荣 作者简介：林旭荣，汕头超声印制板公司二厂工程部经理，1994本科毕业后一直从事PCB的制造和研发，具有丰富的HDI制造和研发经验。 联系方式：地址 广东省汕头市龙湖万吉工业区汕头超声印制板公司，邮编515041；电话0754－819228，传真0754－8394178。 摘要 半加成法（Semi Additive Process，简称SAP）是重要的精细线路制造工艺，本文介绍了采用聚酰亚胺聚酰亚胺（PI）应用新的材料技术 ( 如PI、BT、 Teflon? 和陶瓷基等)，这些材料可以解决热膨胀系数和信号速度、干扰问题。本文将讨论聚酰亚胺聚酰亚胺（PI）是一类以酰亚胺环为结构特征的高性能聚合物材料，介电常数为34左右，掺入氟，或将纳米尺寸的空气分散在聚酰亚胺中，介电常数可以降至23～28。介电损耗角正切值为10-3，介电强度为1～3 MV／cm，体电阻率为10 Ω·ｃｍ。这些性能在一个较大的温度范围和频率范围内仍能保持稳定。聚酰亚胺薄膜具有耐高低温特性和耐辐射性、优良的电气绝缘性、粘结性及机械性能。例如未填充的塑料的抗张力强度都在100以上，而且能在－269～250的温度范围内长期使用。热膨胀系数很低，为2×10－5～3×10－5／。聚酰亚胺复合薄膜还具有高温自粘封的特点。聚酰亚胺材料目前已广泛应用于宇航、电机、运输工具、常规武器、车辆、仪表通信、石油化工等工业部门。聚酰亚胺聚酰亚胺,传统湿法处理工艺难以达到理想效果，而使用离子工艺提供了更为有效且兼环境友好的解决方案，本文将讨论等离子体工艺在PI材料半加成印制线路板制造中的应用。 二、半加成法和等离子简介 1. 半加成介绍 按照PCB线路的形成方法分类，可分加成法和减成法。业界除了日本以外，几乎所有其他地区的PCB线路形成皆采用减成法；所谓减成法，线路是通过蚀刻形成的，字面上的理解——线路是“减”出来，不管是掩孔酸蚀（Tenting）法还是图形电镀碱蚀法都属于减成法范畴。加成法与减成法不同，线路是通过沉铜方法形成，全加成的线路经过选择性沉铜至要求厚度，整个流程不需蚀刻；半加成法的底铜为沉铜形成，完成线路需微蚀。半加成的基本流程如下 芯板→加成绝缘层（ABF干膜或丝印树脂）→表面处理→沉铜→图形转移→图形电镀→微蚀→后续流程 半加成流程可靠性必须考虑沉铜层与板面的抗撕强度（Peel strength）等离子体 (Plasma) 又称物质第四态 , 区别于物质常见的固、液、气三种存在形态。是一种具有一定颜色的准中性电子流，是正离子和电子的密度大致相等的电离气体；在等离子状态下脱离原子束缚的电子和原子，中性原子,分子和离子无序运动,具有很高的能量，但整体显中性。这样的物质运动状态通常发生在太阳表面，日常生活中的这种现象被广泛应用于日光灯技术。 （2）等离子作用原理及设备介绍 高真空室内部的气体分子被电能激化，被加速的电子互相碰撞使原子、分子的最外层电子被激化脱离轨道，生成离子或反应性比较高的自由基。这样生成的离子，自由基继续相互碰撞和被电场加速，并与材料表面相互冲撞，破坏数微米深度的分子间原有的结合方式，削去孔内一定深度的表面物质形成微细凹凸，同时产生的气体成分成为反应性成官能基/团，它们诱导物质表面发生物理、化学变化，因此提高镀铜的结合力、除污等效果。 等离子体工艺最初被应用于半导体行业 , 如 LSI 和 DRAM 等制造工艺。其在PCB制造工艺中应用相对较晚, 最早是在军用高可靠要求PCB制造上使用( 凹蚀 )。等离子设备的原理图如下： 图2 所示为等离子体工艺设备简图 典型的等离子体设备由四个部分组成:分别有真空室 (vacuum chamber) 、电极 (electrode) 、射频发生器 (RF generator) 、真空泵 (vacuum pump) 。 在处理PCB时,PCB悬挂于真空室内相邻一对电极之间。真空泵提供保持等离子产生时一定的真空度——低至毫托 (milliTorr) 加工气体以一定流量流入。一旦达到这个压力，射频发生器信号加在电极上便开始激发气体产生等离子体。 （3）等离子体在PCB 制造工艺中具体的应用 PCB 等离子工艺解决通常制程问题如钻污、残胶、低粘附力和表面活化。具体的应用包括除钻污、表面活化（主要是Teflon）、除碳（激光钻孔后）等。一般刚挠板件、挠性板前处理也可以用等离子工艺实现。它提高聚酰亚胺表面可润湿性和粗化度，等离子的表面粗化可增强表面结合力。 三、实验材料与方法 1. 实验材料 Nelco 7000聚酰亚胺）） 高锰酸处理 条件1（放大4000倍） 等离子处理（放大4000倍） 表2 高锰酸处理后的表面状态 高锰酸处理 条件2（放大1000倍） 高锰酸处理2