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材料分析技术在集成电路制程中的应用 谢咏芬、何快容 11-1 简介 在现今的微电子材料研究中，各式各样的分析仪器通常被用来协助技术开发 (Technology Developement)、制程监控 (Process Monitoring)、故障分析 (Failure Analysis)、和进行产品功能异常侦错 (Products Debug) 等研究 (请见图11-1-1)；本章将简要叙述各种分析仪器的工作原理、分辨率、和侦测极限，并以典型的实例来说明这些分析技术在半导体组件制造中的应用。 图11-1-1 ??????? 有关微电子材料的分析技术可以概分为结构分析(物性)与成份分析(化性)两大类，常见的仪器计有光学显微镜 (Optical Microscope, OM)，扫描式电子显微镜 (Scanning Electron Microscope, SEM)，X光能谱分析仪 (X-ray Spectrometry)，穿透式电子显微镜 (Transmission Electron Microscope, TEM)，聚焦式离子束显微镜 (Focused Ion beam, FIB)，X光绕射分析仪 (X-ray Diffractometer, XRD)，扫描式欧杰电子显微镜 (Scanning Auger Microscope, SAM)，二次离子质谱仪 (Secondary io